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1月5日，在CES展会上，高通科技发布下一代机器人综合架构，融合硬件、软件和复合人工智能技术。同时推出高性能机器人处理器——高通龙翼™IQ10系列，专为工业AMR和全尺寸人形机器人设计。该处理器扩展了高通的机器人发展路线图，提供高效节能的“机器人大脑”能力。基于高通在边缘人工智能和低功耗系统方面的经验，这一创新旨在将原型机转化为可部署的智能机器，推动从家用机器人到类人生物的物理人工智能应用落地。
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