7月初，英伟达市值突破4万亿美元，成为全球AI和半导体领域市值最高的企业，CEO黄仁勋身价飙升至1440亿美元。这一成就凸显AI算力的重要性及全球科技格局变化。同时，中国AI芯片市场面临算力封锁与需求激增的双重挑战，预计到2030年市场规模将超1.3万亿元。清华大学教授尹首一提出STCO（系统技术协同优化）方法，整合芯片设计、制造工艺等环节以实现性能与成本平衡。此外，非GPU架构如可重构RPU芯片正崛起，清微智能等国内企业已实现高算力芯片量产，适配AI模型需求。未来，通过架构探索与工艺优化，国产AI芯片有望突破瓶颈，满足快速增长的市场需求。