财联社4月30日消息，在沪市主板“人工智能”专题说明会上，三六零董事长周鸿祎表示2025年将是‘智能体之年’，杀手级AI应用有望出现。参会企业如三六零、瑞芯微、云赛智联等均为AI或数字经济龙头。AI热词如大模型、智算中心、端侧应用等频繁出现。数据港看好IDC行业前景，称需求爆发带来新机遇。瑞芯微指出边缘AI应用潜力，其RK3588M芯片可媲美海外产品，汽车电子领域取得进展。三六零强调‘智能体’与‘大模型’结合的重要性，并推出MCP工具箱增强大模型能力。云赛智联推进松江智算中心建设，预计2025年交付。数据港聚焦主业并寻求并购机会，能科科技将AI设为2025年工作重点，瑞芯微计划迭代NPU芯片提升端侧AI算力。