4月23日，芯驰科技在上海国际汽车工业展览会发布新一代AI座舱芯片X10系列及高端MCU产品E3系列。截至目前，芯驰产品累计出货超800万片，覆盖100多款车型，居国内智能座舱和车控领域领先地位。X10系列采用ARMv9.2架构，具备1800 GFLOPS GPU和40 TOPS NPU算力，支持多种大模型本地部署，计划2026年量产。E3系列覆盖区域控制、动力域控等领域，部分产品已获多家车企定点。芯驰科技CEO程泰毅强调，产品需基于场景定义，与车企深度协同。CTO孙鸣乐表示，当前智驾需求和技术路线尚未稳定，芯驰将聚焦座舱领域，积累AI大模型量产经验。