.png)
财联社3月26日报道，美国哥伦比亚大学和康奈尔大学等机构的科研团队合作开发出一款新型三维光电子芯片，该芯片在数据传输能效和带宽密度方面创下新纪录。这一突破性成果融合了光子技术和互补金属氧化物半导体电子技术，为未来AI硬件的研发提供了重要支持。相关研究成果已发表于最新一期《自然·光子学》杂志。
原文链接
本文链接：https://kx.umi6.com/article/16145.html
转载请注明文章出处
分享至
打开微信扫一扫
内容投诉
生成图片
.png "16145")
相关推荐
.png)
换一换
新型光电子芯片能效和带宽创纪录
2025-03-26 07:42:52
谷歌发布第七代 TPU Ironwood：首度专为 AI 推理设计，能效达 TPU v6e 两倍
2025-04-09 22:10:18
显卡还没跑满，数据中心先被「网线」卡脖子了
2025-12-17 15:49:45
欧盟：2025年有32.7%欧盟人口中使用过生成式人工智能（AI）工具
2025-12-16 18:57:40
AI垃圾泛滥！韦氏词典2025年度词汇：“slop”
2025-12-16 15:51:15
消息称亚马逊讨论对 OpenAI 投资逾百亿美元，后者也有意 AWS 芯片
2025-12-17 18:57:01
Meta 扩大员工使用竞争对手 AI 工具权限，含 ChatGPT-5、 Gemini 3 Pro 等
2025-12-17 13:42:35
英伟达护城河又宽了！低调收购开源算力调度王牌工具，全球过半顶级超算在用，Thinking Machines也离不开它
2025-12-17 12:39:49
PPIO姚欣：AI正在进入自主行动与创造时代，智能体需要全新的操作系统｜MEET2026
2025-12-16 11:34:08
马斯克最新访谈：平台的终局或将走向「微信式统一入口」
2025-12-17 11:36:56
豆包手机：首批货源已售罄，此前行业内传闻的备货数量均不准确
2025-12-16 23:04:09
广州：积极推进全国首批车网互动规模化应用试点城市建设 促进车网协同互动
2025-12-16 15:53:25
韩国测试借助人工智能监测冬季危险路况
2025-12-17 11:40:10
612 文章
380706 浏览
24小时热文
更多
-
2025-12-17 22:09:26 -
2025-12-17 22:08:19
-
2025-12-17 22:07:14
