2025年12月，微软提出Micro LED光互联技术（MOSAIC），用于解决数据中心数据传输瓶颈问题。随着AI大模型需求增加，传统铜缆和光纤因带宽、功耗及距离限制难以满足需求。MOSAIC利用Micro LED像素作为光源，通过“宽而慢”的传输模式实现高速低功耗通信，单通道速率仅2Gbps，但通过400个像素点可达成800Gbps带宽。相比传统光纤，其体积更小、功耗降低68%，故障率减少至1/100，并支持50米有效传输距离。尽管该技术尚处验证阶段，台积电等厂商正推进商业化布局。此技术有望成为算力中心通信效率提升的关键，助力AI竞赛下半场发展。

财联社3月26日报道，美国哥伦比亚大学和康奈尔大学等机构的科研团队合作开发出一款新型三维光电子芯片，该芯片在数据传输能效和带宽密度方面创下新纪录。这一突破性成果融合了光子技术和互补金属氧化物半导体电子技术，为未来AI硬件的研发提供了重要支持。相关研究成果已发表于最新一期《自然·光子学》杂志。