2025年3月19日，SK海力士宣布全球首发12层HBM4样品并开始向主要客户出货，预计2025年下半年完成量产。HBM4相较HBM3E带宽提升60%，达到2TB/s。三星计划今年下半年启动HBM4量产，正加速研发并采用自有4nm工艺。美光则预计2026年实现HBM4量产，但对其前景充满信心。封装技术成为HBM竞争关键，SK海力士的MR-MUF技术显著提升了散热性能。未来HBM将向更先进制程、存算一体及混合架构方向发展，应用领域也将扩展至超算、5G/6G及智能汽车等。