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中信证券研报指出，AI强劲增长推动算力需求提升。海外头部企业算力产品正进入放量期，并持续迭代升级，促使硬件出货量和等级要求提高。PCB作为关键环节，材料性能需求增加，高频高速树脂如PPO、双马BMI树脂加速放量。未来，具备更优介电性能的电子树脂如碳氢树脂、聚四氟乙烯树脂有望引领技术新方向。【1月22日】
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