2026年5月27日，中信证券首席A股策略师裘翔在2026年资本市场论坛上表示，AI时代全民参与资本市场成为趋势，但高成本的错过与犯错使激进和保守型资金并存，杠铃结构将长期延续。下半年配置策略聚焦“AI+能化”，Agentic AI驱动需求增长，中东供应链中断抑制供给，可能带来超预期的供需缺口与利润兑现。裘翔强调，“适应AI”是经济与市场参与者的主要挑战，也将成为下阶段的主旋律与机会，核心在于持续强化内在比较优势。

2026年5月27日，中信证券首席经济学家明明在资本市场论坛上表示，预计2026年GDP增速约4.7%，CPI同比增0.8%，财政支出超30万亿。温和通胀背景下，降息紧迫性降低。A股市场中，AI产业发展与大宗商品价格上涨成为重要定价主线。（财联社记者 高艳云）

中信证券研报指出，2026年5月4日，AI头部公司Anthropic与OpenAI分别联合顶级私募股权基金成立合资公司，为企业提供类似Palantir的工程师驻场服务（FDE），推动AI深度嵌入企业核心业务。Anthropic的合作方包括黑石、H&F、高盛等8家投资机构，OpenAI则联合TPG、贝恩、软银等19家投资方设立The Deployment Company（DeployCo）。这一战略标志着大模型竞争从性能比拼转向企业级生产力转化能力的较量，AI商业化或迎拐点，企业端应用有望加速落地。建议关注头部模型公司ARR增长及后续进展。

中信证券5月12日研报指出，AI API中转站是生成式AI时代模型能力分发的关键入口，核心价值在于通过统一API、额度管理、计费结算和模型路由降低开发者调用多模型的门槛。随着AI Agent、AI编程等场景推动Token调用量高增，行业需求持续释放。当前市场玩家分为全球标准化平台、国内第三方聚合平台和长尾低价中转平台，竞争从低价获客转向稳定供给、模型覆盖和平台信任。中长期看，具备稳定模型供给、开发者触达及企业级服务能力的平台更有望沉淀长期价值，广告营销公司也可凭借客户资源与场景理解切入API中转环节。

4月25日，证监会网站披露，超聚变数字技术股份有限公司已完成A股IPO辅导，迈出上市关键一步。本次辅导由中信证券负责，标志着超聚变向资本市场迈进的重要进展。作为一家数字技术领域的领先企业，超聚变的上市计划备受关注，或将为行业带来新一波发展机遇。

中信证券研报指出，物理AI作为融合物理规律与数据驱动的人工智能技术，正加速在具身智能、智能驾驶和工业制造等场景落地，长期趋势明确。英伟达作为行业领军者持续升级技术能力，国内厂商则聚焦空间环境、建模仿真及数据合作等领域布局。中信证券认为，物理AI的应用落地有望提速，带来重要发展机遇。财联社于4月24日报道了这一分析，进一步凸显了该领域的时效性与关注度。

中信证券4月9日发布观点称，受AI推动境外半导体产业需求增长影响，境外半导体洁净室建设需求快速提升，相关项目盈利与现金流显著改善。预计国内半导体投资节奏将加速，行业盈利水平有望触底反弹。洁净室领域因技术壁垒和客户粘性，供给较为刚性，存量企业优势明显。建议关注在海外已有项目落地，并在国内领先的洁净室企业，把握行业发展机遇。

中信证券3月10日发布研报称，2026年AI特种布需求加速落地，Low DK二代和Low CTE供需缺口预计扩大至20%左右。随着主动补库需求释放，特种布价格弹性将显著放大。研报测算显示，特种布仅占服务器成本的0.1%，下游对涨价敏感度较低，预计2026年Low DK二代和Low CTE价格有望实现翻倍以上涨幅，行业基本面将迎来加速赶超机遇。

中信证券3月9日发布研报，看好Micro LED CPO产业趋势。随着AI算力设施规模和复杂度提升，以及产业链逐步成熟，Micro LED CPO因功耗、速率和稳定性优势，或成中距离光互连重要解决方案。目前行业尚处研发阶段，核心瓶颈在于发光芯片性能与光学系统配合，预计2027年后逐步落地。中信证券建议关注Micro LED芯片制程领先及垂直产业布局突出的公司，认为上游芯片环节有望深度受益。

2026年3月5日，中信证券发布研报称，自2026年初以来，PCB板块表现相对滞涨，市场担忧集中在应用拓展、业绩兑现滞后等方面。然而，AI PCB行业的增长逻辑持续强化，对市场担忧持乐观态度。研报指出，未来明后年增量能见度不断提升，龙头厂商的业绩预期逐步兑现，估值水平仍有上修空间。中信证券坚定看好PCB板块后续的上行动能，并认为板块存在密集潜在催化因素，具备较强投资价值。