NVIDIA GB300芯片量产受阻！元件存在严重过热问题

2024-12-17 12:02:46

智慧轨迹

发布在

快讯

阅读：235

12月17日，据分析师郭明錤报告，NVIDIA在研发GB300和B300 AI服务器时遇到元件过热问题，主要涉及AOS公司提供的5x5 DrMOS芯片。该问题不仅影响芯片本身，还涉及系统芯片管理设计不足。NVIDIA优先选择AOS的原因在于其设计和生产经验丰富，同时希望通过此技术降低与MPS公司的议价成本。若AOS无法在规定时间内解决问题，NVIDIA可能转向使用成本更高的5x6 DrMOS，或更换供应商。此举可能推迟GB300/B300系统的量产，而GB300预计于2025年中期推出，采用全水冷设计以提升AI算力。

原文链接

本文链接：https://kx.umi6.com/article/10318.html

转载请注明文章出处

DrMOS