中信证券2月15日研报指出，AI需求推动全球核电行业全面复兴，核电制造业高利润率与高成长特性有望迎来估值重估。国内核电已进入常态化核准和建设高峰期，预计零部件将于2026年起进入交付高峰，带动行业利润加速释放。此外，先进反应堆、核技术应用、出口及乏燃料后处理等多维需求贡献显著增量。远期来看，核聚变技术发展可能带来估值基准切换，大幅提升板块估值，中信证券对核电行业持坚定推荐态度。

2月12日美股盘前，存储概念股延续涨势，闪迪大涨近7%，美光科技涨近4%，西部数据和希捷科技涨超2%。AI需求推动下，日本存储巨头铠侠全年利润指引高出市场共识60%。另一方面，思科在发布业绩后大跌近8%，Applovin跌超5%，QuantumScape跌超10%。

2026年2月10日，台积电公布1月营收达4012.6亿新台币（约127.1亿美元），同比增长36.8%，环比增长19.8%，创史上最强单月记录。尽管1月为传统淡季，但因AI需求持续暴涨，台积电订单量已摆脱传统淡旺季波动。此前单月营收最高纪录为2025年10月的3674.7亿新台币，但该月为消费电子旺季，因此1月破纪录更具含金量。台积电去年累计营收38090.54亿新台币，同比增长31.6%。今年资本开支将从409亿美元提升至最高560亿美元，主要用于3nm、2nm先进产能扩产，显示其对AI需求的信心。

2026年2月9日，半导体产业链迎来新一轮涨价潮，涵盖存储、CPU、封测、设计等领域，多家企业发布涨价函，二级市场呈现全产业链共振。本轮涨价由AI需求爆发引发的供需失衡推动，全球龙头企业积极扩大先进逻辑与存储芯片产能，释放需求扩张信号。核心驱动因素包括：一是模拟芯片库存回归合理水平，但AI算力需求激增导致存储芯片短缺，叠加头部厂商缩减传统产能，行业缺口扩大；二是金银铜等资源品价格上涨推高制造成本，晶圆代工与封装测试双线提价。全链涨价或标志着产业周期从结构性景气迈向全面复苏。(上海证券报)

2026年2月6日，亚马逊CEO安迪・贾西在2025年第四季度财报电话会议中透露，AWS年化营收达1420亿美元，增速达24%，为13个季度以来首次。未完成订单额高达2440亿美元，同比增长40%。贾西指出，AI需求持续旺盛，公司扩产计划稳步推进，外界无需担忧。这一数据表明AWS在云计算领域依然保持强劲增长势头，进一步巩固其市场领先地位。

2月4日，摩根士丹利发布报告称，超大型企业正转向依赖基础设施的运营模式，以扩大数据中心容量满足AI需求。全球研究部主管Katy Huberty指出，这一转变带来重要会计影响。大摩采用修正后的折旧模型估算，微软、甲骨文、Meta和谷歌四家公司未来四年可能面临超6800亿美元折旧费用。传统预测方法因未充分考虑资本支出与资产投入使用的时间差，或低估资产贬值幅度。报告强调数据中心折旧费用可能被大幅低估，揭示行业财务隐忧。

2026年1月23日，英特尔CEO陈立武在公司2025年第四季度财报电话会上表示，尽管AI需求强劲，但对未能完全满足市场需求感到遗憾。他指出，当前产品良率虽符合内部计划，但未达其期望水平，并承诺2026年将加速提升良率，以更好地支持客户需求。这一表态凸显了英特尔在AI时代面临的挑战与改进决心。

摩根大通指出，AI需求爆发与资本涌入正推动电力系统、热管理、机器人及工业软件领域成为并购热点。全球对数据中心、AI基建及相关电力供应的投资预计达5万亿至7万亿美元。仅美国四大云厂商在2026年数据中心价值链上的投入有望达到480亿美元。这一趋势表明，AI产业的快速发展正深刻影响基建与机器人领域的资本布局。

2026年CES展上，英伟达CEO黄仁勋宣布全新AI芯片架构Vera Rubin已全面投产。这一架构包括六颗重新设计的芯片，从GPU到CPU、互联方式及机柜设计均有突破性创新。核心Rubin GPU性能达50 PFLOPS，是前代Blackwell的5倍，但晶体管仅增加1.6倍；Vera CPU采用...

财联社1月8日电，麦格理分析师预测，2026年AI基础设施需求将超过供应，半导体上升周期将持续至2027年。报告称，当前正处于这一异常漫长周期的中早期阶段，主要由AI支出推动。整个半导体供应链将受益于此趋势，但存储芯片因严重供应短缺和价格波动，将在2026年尤为显著获利。分析强调了AI技术发展对半导体行业的深远影响及长期增长潜力。