《科创板日报》20日最新消息，芯片设计公司新思科技（Synopsys）推出了名为AgentEngineer的新技术。该技术主要聚焦于人工智能Agents的应用，允许人类工程师通过下达指令来指导这些Agents完成特定任务。初期，这些Agents将被应用于芯片设计领域，例如测试电路设计是否达到预期功能。作为一家专注于电子设计自动化和半导体IP解决方案的企业，新思科技的这一创新有望提升芯片设计效率，推动行业技术进步。

3月19日，新思科技宣布与英伟达深化合作，将在英伟达Grace Blackwell平台上通过使用英伟达CUDA-X库，将芯片设计速度提升高达30倍。这一消息是在GTC全球AI大会上发布的。新思科技还计划扩展对英伟达Grace CPU架构的支持，并预计于2025年在该平台推出超过15个新的半导体开发解决方案。此次合作旨在加速下一代半导体的设计和开发流程，进一步推动AI技术的发展。

全球半导体EDA巨头新思科技宣布推出全球最快UCIe IP解决方案，该方案每引脚运行速度高达40 Gbps，预计于2024年底对外提供。这一全面解决方案适用于多种晶圆代工及其工艺，旨在显著提升芯片系统设计的效率和性能。新思科技全球资深副总裁葛群表示，AI技术的发展对芯片设计提出了更高要求，40G U...