全球半导体EDA巨头新思科技宣布推出全球最快UCIe IP解决方案，该方案每引脚运行速度高达40 Gbps，预计于2024年底对外提供。这一全面解决方案适用于多种晶圆代工及其工艺，旨在显著提升芯片系统设计的效率和性能。新思科技全球资深副总裁葛群表示，AI技术的发展对芯片设计提出了更高要求，40G UCIe IP能够满足高数据吞吐量的需求，为芯片设计带来了前所未有的机遇。同时，AI技术的应用有望加速整个芯片设计周期，使EDA工具能更好地处理复杂且智能化的芯片集成产品。 新思科技作为全球领先的半导体EDA和IP服务提供商，其在中国市场已深耕近30年，与产业上下游紧密合作，致力于通过技术革新赋能创新。面对不断变化的市场环境，新思科技持续聚焦于满足不同行业，如AI、新能源汽车等领域的特定需求，通过提供一整套EDA、IP等解决方案，帮助客户提升研发能力和生产力。此外，新思科技强调其对中国市场的承诺不变，将持续深入理解产业界需求，整合全球资源，高效支持设计厂商发展，并关注人才培养，以推动中国“新质生产力”的提升。