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3月19日，据《科创板日报》报道，三星电子将向OpenAI供应下一代高带宽内存（HBM4）芯片，用于后者首款自研人工智能处理器。此前，三星已与OpenAI签署意向书，为其数据中心提供内存芯片，以支持“星门项目”（Stargate）的扩展需求。这一合作凸显了三星在高性能存储领域的技术优势，同时也表明OpenAI正加速推进自研AI硬件布局，进一步巩固其在人工智能领域的领先地位。（韩国经济日报）
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