3月19日,据《科创板日报》报道,三星电子将向OpenAI供应下一代高带宽内存(HBM4)芯片,用于后者首款自研人工智能处理器。此前,三星已与OpenAI签署意向书,为其数据中心提供内存芯片,以支持“星门项目”(Stargate)的扩展需求。这一合作凸显了三星在高性能存储领域的技术优势,同时也表明OpenAI正加速推进自研AI硬件布局,进一步巩固其在人工智能领域的领先地位。(韩国经济日报)
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