8月20日，楷登电子宣布与英伟达合作，在硅前设计功耗分析领域取得突破。通过全新Dynamic Power Analysis（DPA）应用程序，可在数小时内完成十亿门级AI设计的硬件加速动态功耗分析，覆盖数十亿周期，精度高达97%。该技术助力AI、机器学习和GPU加速应用的开发人员设计更高能效系统，同时缩短产品上市时间。这一进展为半导体行业带来显著效率提升，推动AI相关芯片设计革新。

8月16日，谷歌发布开源Gemma系列中最轻量模型Gemma 3 270M，参数规模2.7亿，专为端侧部署设计，支持手机、平板及Web环境。该模型在Q4_0量化格式下仅需约240MB RAM，适合低功耗设备，如Pixel 9 Pro运行25轮对话仅耗电0.75%。其擅长处理高频任务与隐私场景，如情感分析、实体识别等，还可用于开发专用小型模型。谷歌同步提供基于Hugging Face Transformers的微调教学资源，支持分类、信息抽取等定制化开发。目前已有开发者通过transformers.js实现浏览器端运行，验证了其在Web环境中的性能与可控性。

标题：一文看懂“存算一体” 存算一体（Compute In Memory，CIM）是近年来备受关注的技术概念，旨在将存储与计算功能融合，以解决传统冯·诺伊曼架构中“存算分离”带来的瓶颈问题。 在冯·诺伊曼架构中，存储和计算是独立模块，数据需要在两者之间频繁传输。然而，随着数据量的爆炸式增长，...

8月4日，腾讯混元发布四款小尺寸开源模型，参数量分别为0.5B、1.8B、4B和7B。这些模型可在消费级显卡上运行，适用于笔记本电脑、手机、智能座舱及智能家居等低功耗场景，并支持垂直领域的低成本微调。目前，所有模型已在Github和Huggingface等开源社区上线，同时获得Arm、高通、Intel、联发科技等多个消费级终端芯片平台的支持，便于开发者快速部署和应用。

6月16日消息，韩国KAIST和TB级互联与封装实验室共同预测了未来十年AI GPU加速卡的发展趋势。当前最先进的HBM3E已实现最大288GB，而即将推出的HBM4预计可达384GB至432GB。未来HBM5可能达到400-500GB，HBM6达1.5-1.9TB，HBM7更将突破5-6TB。NVIDIA Rubin系列预计明年推出，单卡功耗达2200W；到2029年的Feyman系列，功耗将升至4400W。若按此趋势发展，2035年新一代GPU功耗或超15000W。如此高的功耗引发担忧，数据中心能源需求或将大幅增加。

AI芯片的高功耗和发热量正引发冷却技术革命。据统计，全球数据量从2015年的10EB增长至2025年的175ZB，边缘AI需平衡性能、功耗与成本。GPU功率密度是CPU的四倍，如Nvidia H100芯片功耗达700W，数据中心升级迫在眉睫。台积电推出3DVC技术，通过立体化设计提升散热效率，可降低3nm芯片温度15°C。液冷技术成为主流，Flex公司提供直接芯片液体冷却模块，IBM则采用嵌入式微通道相变冷却技术。英伟达发布Blackwell芯片，搭配DGX GB200 SuperPod服务器，采用液冷MGX封装，性能大幅提升。

10月23日，荣耀正式发布MagicOS 9.0操作系统，宣称是“行业首个搭载智能体的个人化全场景AI操作系统”。此次升级中，荣耀引入了全新MagicOS大模型家族，支持端云资源灵活调配和不同设备灵活部署。其中，特别引入了30亿参数的大语言模型，仅在中高端系列设备上支持，加载速度提升了77%，出词速度提升了500%，并且功耗降低了80%。此外，该大模型使内存占用减少了1.6GB，存储占用减少了1.8GB，进一步提升了设备性能。此次升级显著增强了MagicOS的智能化水平和用户体验。

10月16日，联想在美国西雅图举办的Tech World 2024大会上，展示了其最新的技术成果，包括新一代Neptune海神液冷服务器、ThinkPad X1 AI PC、联想个人AI智能体“AI Now”和Learning Zone软件平台。活动吸引了黄仁勋、苏姿丰、帕特·基辛格等业界大佬站台，并促成英特尔与AMD的“世纪和解”。双方联合成立了X86生态系统顾问小组，旨在提升X86产品间的兼容性和一致性，以应对ARM架构的挑战。联想还发布了Hybrid AI Advantage（混合式人工智能优势集），并与英伟达合作开发AI加速卡。此外，联想在服务器功耗技术上取得新进展，推出第六代Neptune海神液冷解决方案，可减少高达40%的电力消耗。此次大会彰显了联想在AI领域的全面布局，从终端设备到基础设施，再到解决方案和服务。

异构计算与低功耗NPU：高通推动终端侧生成式AI发展 概述 在2024全球AI芯片峰会上，高通AI产品技术中国区负责人万卫星阐述了高通在终端侧生成式AI领域的创新与贡献。高通持续在AI领域深耕，其领先SoC解决方案集成了异构计算系统与高性能低功耗NPU，以满足生成式AI应用的多样化需求与效能要求。 ...

Intel在9月4日正式发布了全新的酷睿Ultra 200V系列处理器，这是其低功耗处理器Lunar Lake家族中的最新一代产品。酷睿Ultra 200V系列在性能上实现了显著提升，AI性能相比前代提高了1843%，并带来了50%的功耗降低。该系列处理器采用了4个Lion Cove架构的P核和4个...