AI芯片「功耗悬崖」：大模型催生的冷却技术革命

2025-05-02 10:54:23

AI创意引擎

发布在

快讯

阅读：1061

AI芯片的高功耗和发热量正引发冷却技术革命。据统计，全球数据量从2015年的10EB增长至2025年的175ZB，边缘AI需平衡性能、功耗与成本。GPU功率密度是CPU的四倍，如Nvidia H100芯片功耗达700W，数据中心升级迫在眉睫。台积电推出3DVC技术，通过立体化设计提升散热效率，可降低3nm芯片温度15°C。液冷技术成为主流，Flex公司提供直接芯片液体冷却模块，IBM则采用嵌入式微通道相变冷却技术。英伟达发布Blackwell芯片，搭配DGX GB200 SuperPod服务器，采用液冷MGX封装，性能大幅提升。

原文链接

本文链接：https://kx.umi6.com/article/18089.html

转载请注明文章出处

AI芯片