小米发布自研3nm芯片玄戒O1，性能超越苹果A18 Pro。玄戒O1采用双超大核设计，CPU多核性能跑分领先，GPU性能提升43%，功耗降低35%。小米15S Pro首发搭载，售价5499元。同时亮相的还有小米自研4G基带玄戒T1，支持4G eSIM独立通信。小米平板7 Ultra配备14英寸OLED屏，电池容量12000mAh，支持120W快充，售价5699元起。雷军宣布未来五年小米将投入2000亿元研发资金，展现持续创新决心。

摩根士丹利表示，英伟达下一代Rubin GPU的推出时间将从2026年上半年提前至2025年下半年，提前了大约半年。由于采用了3nm工艺、CPO（共同封装光学元件）和HBM4（第六代高频宽内存），新一代GPU的芯片面积将是上一代Blackwell的两倍，预计相关产业链公司将受益。 大摩分析师Char...

亚马逊AWS今日宣布，基于自研AI训练芯片Trainium2的Trn2实例已全面可用，并推出了Trn2 UltraServer大型AI训练系统。Trn2实例每台包含16颗Trainium2芯片，提供20.8 petaflops的算力，与现有GPU实例相比，性价比提升30%-40%。Trn2 Ultr...

标题：3nm芯片，被疯抢 昨日，台积电公布了亮眼的财报，推动公司股价再创新高。在台积电第三季度的营收中，5nm工艺占据了32%的份额，自2023年第一季度以来，5nm始终占据主导地位。相比之下，7nm仅贡献了20%的营收。 3nm工艺正在迅速崛起，台积电在2022年成功量产3nm FinFET技术后...

联发科发布了全球首款3nm工艺的AI芯片天玑9400，具备PC级Arm V9架构和第八代NPU，显著提升了AI性能。天玑9400首次实现端侧DiT架构支持，无需联网即可生成视频，且支持端侧LoRA训练，保障隐私安全。该芯片能运行长达32K文本窗口的大模型，并支持多模态大模型的高效运算。天玑9400在苏黎世ETHZ移动SoC AI性能榜单中以6773分位居榜首，性能提升显著。 天玑9400集成天玑AI智能体化引擎，可实现跨应用操作，记忆用户习惯，提升智能化水平。它还支持端侧SDXL生图功能，视频生成速度更快，且所有数据本地存储，隐私更有保障。此外，天玑9400还支持端侧AI智能修图，生成个人写真，智能识别图像并翻译菜单，推荐菜品。首批采用天玑9400的智能手机即将上市，将带来更强大的端侧AI体验。

台积电于2024年10月17日发布第三季度财报，收入创历史新高，达235亿美元，超出预期。本季度收入环比增长12.9%，其中出货量和出货均价分别贡献了6.8%和5.7%的增长。苹果新机和AI需求是主要驱动力。 毛利率方面，第三季度毛利率为57.8%，显著高于预期的53.5%-55.5%。这得益于3n...

【联发科天玑9400首发性能测试：史诗级提升，AI新玩法】 联发科于10月9日发布新一代旗舰移动平台天玑9400，开启智能手机SoC竞争新篇章。在全大核设计基础上，天玑9400实现全方位进化，CPU、GPU、AI及连接技术全面升级。采用台积电第二代3nm工艺，集成291亿个晶体管，较前代提升28%...

【台积电3nm制程迎来出货高峰，全年营收增长超预期】近期，台积电的3纳米工艺技术正经历高速增长期，预计全年营收增幅将达到34%，远超原预测的26%-29%。这得益于3纳米工艺在手机处理器和高性能计算芯片领域的广泛运用。 苹果即将推出的iPhone 16系列将搭载采用3纳米工艺的A18系列处理器，预...

苹果秋季发布会前，市场已有诸多关于iPhone 16的爆料。据TrendForce报告，苹果将采取谨慎定价策略，四款新机定价预计与iPhone 15系列持平，以保持市场竞争力。iPhone 16 Pro系列将提高基础容量至256GB，以缓解消费者对价格上涨的感知。苹果计划通过Apple Intell...

台积电发布2024年第二季度财报，营收和利润超预期，3nm和5nm制程需求旺盛。然而，尽管台积电股价一度逼近万亿市值，但在财报发布后微幅上涨，市值维持在8913亿美元。台积电倚仗先进的半导体技术和在AI市场的增长，但市场对其高需求的担忧引发股价波动。台积电预计2024年强劲成长，特别是3nm技术及AI相关需求。大客户如苹果、英伟达已大量预订产能，但产能紧张导致台积电面临挑战，正在积极扩充产能以应对未来需求，同时谨慎评估AI的实际需求。