【联发科天玑9400首发性能测试：史诗级提升，AI新玩法】 联发科于10月9日发布新一代旗舰移动平台天玑9400，开启智能手机SoC竞争新篇章。在全大核设计基础上，天玑9400实现全方位进化，CPU、GPU、AI及连接技术全面升级。采用台积电第二代3nm工艺，集成291亿个晶体管，较前代提升28%。CPU架构优化至一个X925超大核、三个X4超大核、四个A720大核，频率分别达到3.62GHz、3.3GHz和2.4GHz，相较于前代，性能提升显著。GPU部分从Immortalis-G720升级至G925，并首发媲美PC端的新一代光追技术OMM，优化光追渲染效果，提升画面质量。 天玑9400支持最新5G通信标准3GPP-R17，Wi-Fi 7三频段三重并发技术，峰值下行速率提升至7.3Gbps，蓝牙版本5.4，支持双蓝牙引擎，连接距离可达1500米。该芯片在性能、能效、连接性等方面均有突破性进展，展现联发科在移动平台领域的创新实力。 此发布标志着新一轮智能手机SoC竞争的开始，天玑9400凭借其卓越性能和创新功能，有望引领市场潮流。