3月19日，据《科创板日报》报道，三星电子将向OpenAI供应下一代高带宽内存（HBM4）芯片，用于后者首款自研人工智能处理器。此前，三星已与OpenAI签署意向书，为其数据中心提供内存芯片，以支持“星门项目”（Stargate）的扩展需求。这一合作凸显了三星在高性能存储领域的技术优势，同时也表明OpenAI正加速推进自研AI硬件布局，进一步巩固其在人工智能领域的领先地位。（韩国经济日报）

AI技术的迅猛发展正驱动着高带宽存储需求激增，其中英伟达作为HBM（高带宽内存）市场的主导者，预计在2025年推出Blackwell Ultra、B200A等产品后，其在HBM市场的采购比重将突破70%。根据TrendForce集邦咨询的最新报告，由于AI芯片与单芯片容量的增长，2024年HBM消耗...