银河证券研报指出，AI需求持续强劲，Trendforce预计2026年全球八大CSP云服务提供商资本支出将同比增长24%至5200亿美元，推动算力芯片需求增长。国产替代空间广阔，存储芯片进入周期上行阶段。国内存储厂商为明年晶圆厂资本支出贡献主要增量，进一步拉动半导体设备需求。同时，储能行业景气度上升，有望带动功率半导体需求，行业或将迎来周期反转。

鸿海科技集团宣布，鸿海研究院半导体研究所、人工智能研究所成功将AI学习模型与强化学习技术融合，大幅加速碳化硅功率半导体的研发进程。研究采用Proximal Policy Optimization和Actor-Critic架构，通过AI反向预测设计参数，减少反复试验次数，提升效率。新技术不仅缩短开发时间，降低研发成本，还能模拟和调整复杂工艺参数，优化器件性能。未来可扩展至工艺改进和故障诊断。碳化硅功率半导体因其超宽能隙、耐高温和高压特性，在新能源电动车、智能电网等领域具有广泛应用前景。（12月30日）

### 功率半导体市场动态与展望 功率半导体市场在2024年展现出复杂多变的格局。首季，中国大陆主要功率半导体公司如士兰微、扬杰科技等业绩表现分化，仅四家实现了净利润增长。然而，自第二季度起，市场迎来转机，功率半导体板块呈现“涨”势。这得益于下游需求的复苏，特别是消费电子回暖、新能源汽车销量增长以...