2025年12月8日，联发科发布天玑9500旗舰芯片，凭借革新性双NPU架构推动端侧AI发展。超性能NPU 990算力提升111%，支持离线4K AI绘画与多模态内容处理；超能效NPU采用存算一体架构，功耗降低42%，实现全天候低功耗运行。天玑9500通过本地数据闭环处理，彻底规避隐私泄露风险，满足无网络场景需求。搭载该芯片的OPPO Find X9 Pro和vivo X300 Pro分别推出“一键闪记”与离线录音转文本功能，保障用户隐私安全。天玑9500获头部厂商认可，构建从芯片到终端的完整端侧AI生态，引领行业迈向智能与安全兼得的新阶段。

2025年12月1日，豆包联合中兴发布AI手机系统预览版，具备系统级融合、端侧记忆和跨应用任务处理能力，已接入vivo、OPPO等厂商，月活达1.57亿。AI手机通过大模型与多模态技术实现智能化跃升，未来将成为个人智能助理。上游产业链聚焦SoC芯片与存储升级，SoC算力需求激增，DRAM和NAND容量同步提升。中游市场预计2024年全球AI手机出货量达2.34亿台，2027年增至8.27亿台，年复合增速超100%。华为、三星等厂商加速布局，差异化功能如实时翻译、文档总结等推动用户换机需求。下游应用场景将覆盖生活办公等领域，AI手机向系统级深度融合，发展潜力巨大。

2025年12月2日，字节跳动发布豆包手机助手技术预览版，定义为“手机第二大脑”。其突破性功能包括端侧持久化记忆、跨App代操作和多模态交互。助手可记住用户生活细节，如车位照片、取件码、高铁座位号等，并具备联想能力，能根据用户喜好规划行程。通过GUI模拟点击技术，它可自动完成比价、请假、订票等复杂任务，甚至远程控制特斯拉车辆。多模态交互支持实时视觉理解，例如用双语讲述绘本故事并互动。Pro模式结合推理与工具调用，可处理长链条需求，如旅行规划。官方强调隐私安全，所有数据本地加密存储，用户可随时关闭记忆功能。

12月2日，阿童木机器人发布迭代版全栈自研人形机器人「天兵一号 ATOM01」。该机器人定位工业级应用，具备7自由度仿生双臂和27个全身自由度，单臂负载能力达12.5kg，臂展616.5mm，可完成从精密芯片到重型零部件的搬运作业。其热插拔末端工具设计支持秒级切换，适应多种任务需求。升级版高刚度Stewart并联腰部提升了灵活性与稳定性，感知系统融合激光雷达与立体视觉，实现厘米级实时地图构建及智能导航。ATOM01搭载8核CPU与英伟达GPU，提供170TOPS端侧AI算力，并支持ROS 2及开源SDK，适用于精密插装、力控打磨等复杂工艺。

11月28日，北京市发布《“人工智能+视听”产业高质量发展行动方案（2025—2029年）》，提出重点发展AI电视、AI手机、AI眼镜等新型智能终端产品和服务。方案强调构建“端侧AI芯片+视听算法+智能体”技术创新体系，支持终端制造企业与科技平台合作，开发智慧工业、交通、教育等领域的视听应用解决方案。同时，鼓励企业加强端侧AI推理能力，通过边缘计算和云端协同实现内容实时生成与个性化推送，提升用户体验。此外，将建立智能视听终端测试验证平台，推动行业标准与评价体系建设，助力产业高质量发展。

11月24日，微软发布开源小型语言模型Fara-7B，专为电脑操作设计，支持Win11端侧运行，性能达同级最强。该模型由70亿参数构成，可通过视觉解析网页截图执行点击、输入等任务，无需依赖额外工具或大模型协作。其训练数据包括14.5万条任务轨迹和100万步骤，基于Qwen2.5-VL-7B底座，支持最长128k上下文。测试显示，Fara-7B在多项基准中表现优异，部分任务领先同级模型，并可与更大规模系统竞争。微软强调，该模型仍为实验性发布，未来将持续改进。为确保安全，模型加入多项措施，如敏感操作需用户同意、沙盒运行等。目前，Fara-7B已在Microsoft Foundry与Hugging Face开源，并将推出面向Copilot+ PC的优化版本。

2025年11月20日，在英特尔技术创新与产业生态大会上，英特尔发布酷睿Ultra 9 200H系列处理器，主打AI能力革新。新品支持128GB统一内存，最高120GB可变共享显存，流畅运行120B参数MoE模型，适配多种设备如轻薄本、mini PC等。核心产品酷睿Ultra 9 285H平台AI算力达99 TOPS，兼容主流模型，满足从专业创作到日常应用的全场景需求。其本地AI能力保护隐私，支持高保真OCR、视觉语言理解、智能声纹生成等功能。此外，英特尔通过雷电互联和‘以存代算’技术拓展算力边界，推动端侧AI融入智能家居、车载娱乐等终端，开启智能无处不在的新时代。

在2025集成电路发展论坛（成渝）暨ICCAD-Expo 2025上，芯原股份创始人戴伟民预测，到2028年，中国基础大模型数量将少于10个，端侧微调卡和推理卡销售额将超过云侧训练卡。他进一步指出，到2035年，AI相关芯片将占据77.7%的半导体市场份额，边缘端AI设备的普及将成为推动半导体市场增长的核心动力。这一观点揭示了AI技术从云端向终端转移的趋势，以及其对半导体行业的深远影响。（记者 陈俊清）

2025年下半年，AI行业面临大模型边际收益递减的困境，训练成本接近10亿美元。然而，小模型逆袭趋势显现，DeepSeek R1-0528将671B参数模型蒸馏至8B，性能反超10%。英伟达研究显示，小于100亿参数的小模型在多数任务中媲美甚至超越大模型，成本仅为1/10到1/30。产业从“参数竞赛”转向“效率革命”，AI逐步走向端侧设备。GreenBitAI推出专业级Local Agent产品Libra，支持完全本地化运行，满足隐私需求，性能媲美云端模型。Libra专注文档处理、离线运行和高性能体验，验证了消费级硬件上流畅运行专业级AI的可能性。GreenBitAI计划通过ToC订阅、ToB授权及平台化生态三步走战略，推动端侧AI普及，目标成为端侧AI基础设施提供商。

2025年10月，vivo、OPPO和荣耀在半个月内接连举办开发者大会，聚焦AI技术在手机端的应用。各厂商展示了端侧多模态模型的进展，如vivo的18个端侧智能应用、OPPO的一键问屏功能及荣耀的3000多个自动执行场景。今年趋势显示，端侧模型集中在3B轻量化尺寸，支持多模态任务，并引入GUI Agent实现复杂交互。然而，端侧模型落地仍面临芯片性能、云侧API滞后等挑战。此外，手机厂商正积极构建智能体生态，与第三方开发者合作推动跨应用协同，但流量分配和数据权限问题仍是争议焦点。AI手机正迈向端云协同时代，但爆款应用的缺乏和用户感知有限仍是行业难题。