在2025年世界人工智能大会上，端侧AI技术成为焦点，一款AI手机可在极短时间内完成长篇法律文档的本地分析处理，功耗仅相当于快充水平。端侧AI芯片正从云端走向日常生活，中国企业虽规模仅为美企的十四分之一，但增长迅猛。例如，OPPO展示峰值出字速度达200 token/s的成果，炬芯科技和瑞芯微等企业通过差异化技术路径取得突破。数据显示，2025年上半年美股五大巨头营收达2444.5亿元，而18家中国公司总营收193.3亿元，但部分企业如瑞芯微、炬芯科技实现超50%增长。未来竞争将围绕“智能体硬件化”、场景深度渗透及生态协同展开，端侧AI芯片从“跑起来”迈向“会思考”，体验定义或成制胜关键。

CES 2026于1月6日至9日在美国拉斯维加斯举办，主题为“Smarter AI for All”，聚焦端侧AI与设备可靠性。展会强调‘反变砖’趋势，即通过本地算力和低延迟技术确保设备在断网或云端不可用时仍能稳定运行。高通、英特尔等厂商展示了强化的端侧AI能力，减少对云端依赖，提升用户体验。协同联动也成为重点，三星与LG等企业推动跨设备统一入口和标准互通，解决AI功能分散问题。隐私与安全被列为关键议题，明确数据采集边界和透明权限管理以赢得消费者信任。CES 2026传递信号：未来AI竞争核心在于可靠性，而非单纯智能化。

正文：1月14日，面壁智能联合清华大学、中国人民大学及OpenBMB开源社区发布AgentCPM-Explore智能体模型。该模型仅4B参数，却在多项智能体评测基准中表现出色，不仅超越同尺寸SOTA模型，还赶超部分8B甚至30B级以上闭源大模型效果。其在Xbench-DeepResearch中的表现更超过OpenAI-o3、Claude-4.5-Sonnet等知名模型，展现出高能力密度。此次开源包括从Base模型到SOTA模型的全流程代码，为端侧智能体部署提供新可能。

2026年1月6日，liko.ai宣布完成首轮融资，投资方包括商汤国香资本、东方富海、讯飞创投等多家机构，光源资本担任独家财务顾问。本轮融资将用于端侧视觉语言模型、AI原生硬件及家庭多模态通用终端研发。liko.ai由清华大学毕业生Ryan Li创立，致力于打造新一代家庭计算中枢与智能家居解决方案，通过AI摄像头实现视觉、语言和行动闭环，并重视用户隐私保护。团队核心成员来自Meta、字节等知名企业，具备深厚技术背景和行业经验。投资人普遍看好其在AI硬件领域的创新能力和全球化潜力，认为liko.ai有望引领家庭智能终端市场发展。

12月17日，阶跃星辰发布全新AI Agent系列模型「Step-GUI」，包括云端模型Step-GUI、首个面向GUI Agent的MCP协议，以及业内首个支持手机部署的开源端侧模型Step-GUI Edge。该模型可在淘宝、微博、抖音等超200个APP场景中执行任务，具备视觉理解能力，并能基于指令完成用户任务。个人开发者和硬件厂商均可使用这套方案，在终端快速打造类似功能的Agent助手，最快仅需10分钟即可部署上线，为移动端AI应用提供了高效解决方案。（记者 黄心怡）

12月12日，《科创板日报》报道，京东正大力招募端侧AI芯片领域人才，聚焦存算一体AI芯片方向。招聘岗位涉及核心技术研发，可能应用于机器人、智能家电等硬件产品。京东为芯片设计工程师提供40K-100K月薪及20薪制，薪资根据技术背景和项目经验确定。此次招聘计划若成功实施，将加速京东在端侧AI算力领域的布局，提升其智能硬件生态链竞争力。截至目前，京东尚未对具体细节作出公开回应。

12月12日，据《科创板日报》报道，京东正积极招募端侧AI芯片领域人才，重点集中在存算一体AI芯片设计方向，相关产品或将应用于机器人、智能家电等硬件。招聘信息显示，京东为相关岗位开出了“40-100K*20薪”的高薪待遇，但官方暂未回应此事。今年以来，京东在机器人与人工智能领域动作频频：7月成立智能机器人事业部，并投资千寻智能等三家机器人企业；2025年5月参与智元机器人融资。此外，在2025世界人工智能大会期间，京东宣布大模型品牌升级为JoyAI，并推出附身智能品牌JoyInside，赋能机器人、玩具等终端设备，支持多场景应用及角色定制，已与十余家头部品牌达成合作，覆盖快递机器人、机器狗、AI潮玩等领域。

12月11日，2025TCL全球技术创新大会在广州举行，展示区的AI端侧产品成为焦点，包括雷鸟智能眼镜X3 Pro、小蓝翼新风AI空调、AI陪伴机器人TCL AiMe等。这些创新产品重构了用户与智能设备的交互方式，推动全产业链升级，激活万亿元级市场。据弗若斯特沙利文预测，2025年至2029年，全球AI端侧市场规模将从3219亿元跃升至1.22万亿元，年复合增长率达40%。AI端侧产品正呈现爆发式增长，成为行业热点。

2025年12月8日，联发科发布天玑9500旗舰芯片，凭借革新性双NPU架构推动端侧AI发展。超性能NPU 990算力提升111%，支持离线4K AI绘画与多模态内容处理；超能效NPU采用存算一体架构，功耗降低42%，实现全天候低功耗运行。天玑9500通过本地数据闭环处理，彻底规避隐私泄露风险，满足无网络场景需求。搭载该芯片的OPPO Find X9 Pro和vivo X300 Pro分别推出“一键闪记”与离线录音转文本功能，保障用户隐私安全。天玑9500获头部厂商认可，构建从芯片到终端的完整端侧AI生态，引领行业迈向智能与安全兼得的新阶段。

2025年12月1日，豆包联合中兴发布AI手机系统预览版，具备系统级融合、端侧记忆和跨应用任务处理能力，已接入vivo、OPPO等厂商，月活达1.57亿。AI手机通过大模型与多模态技术实现智能化跃升，未来将成为个人智能助理。上游产业链聚焦SoC芯片与存储升级，SoC算力需求激增，DRAM和NAND容量同步提升。中游市场预计2024年全球AI手机出货量达2.34亿台，2027年增至8.27亿台，年复合增速超100%。华为、三星等厂商加速布局，差异化功能如实时翻译、文档总结等推动用户换机需求。下游应用场景将覆盖生活办公等领域，AI手机向系统级深度融合，发展潜力巨大。