2025年10月14日，由高通主办、极视角承办的“2025骁龙人工智能创新应用大赛”正式启动。大赛聚焦AI PC、智能手机和平板两大平台，面向全球开发者征集创新性与落地性兼备的AI应用作品。赛事设立AI PC赛道（创意赛、行业赛、通用赛）和智能手机和平板赛道，覆盖多场景应用开发。参赛者可基于骁龙X Elite计算平台及第五代骁龙8至尊版移动平台等硬件，结合Qualcomm AI Stack进行创作。大赛分为初赛、复赛、决赛答辩三个阶段，总奖励价值达120万元人民币，获奖团队还将获得技术体验、品牌曝光及商业化合作机会。报名通道已开放，详情可访问官网。

2025年10月15日，海光信息发布A股半导体首份三季报，前三季度营收94.9亿元，同比增长54.65%，归母净利润19.61亿元，同比增长28.56%。第三季度营收40.26亿元，同比增长69.6%，归母净利润7.6亿元，创历史新高。公司称业绩增长得益于高端处理器市场扩展。此外，多家半导体企业三季度业绩向好，长川科技因市场需求旺盛预计全年利润超预期，泰凌微、炬芯科技等芯片设计企业受益端侧AI发展，收入显著提升。券商分析指出，AI终端爆发在即，消费电子旺季叠加端侧AI新品发布，行业周期向上，国产化进展值得关注。

2025年10月14日，上海市发布《智能终端产业高质量发展行动方案（2026-2027年）》，目标到2027年智能终端产业规模突破3000亿元，并实现三个“一千万”台规模。重点培育人工智能计算机、手机和新终端品牌，包括智能眼镜、机器人等，打造全球影响力的消费级终端品牌。浦东新区、松江区等地将加速产业集聚，推动端侧芯片、灵巧手等核心部件产业化突破。此外，《方案》强调软硬件协同创新，促进大模型与生成式AI在终端中的应用，提升运行效率和能效比。机构认为，2026年或成端侧AI大年，消费电子龙头公司将在供应链中占据重要地位。

2025年10月14日，NVIDIA宣布全球最小的AI超级计算机DGX Spark正式开始交付，定价3999美元起（约合人民币2.85万元）。这款产品最初于年初CES发布，原计划5月上市，但推迟至四季度。NVIDIA CEO黄仁勋在德克萨斯州星舰基地向SpaceX创始人埃隆·马斯克交付了首台设备。DGX Spark专为AI开发者设计，支持本地端侧AI开发，搭载GB10 Grace+Blackwell芯片、128GB内存及NVLink技术，整机功耗约240W，提供1千万亿次/秒AI性能，可运行最高2000亿参数模型推理或微调700亿参数模型。首批用户包括SpaceX、谷歌、微软等企业及纽约大学等研究机构，同时宏碁、华硕、戴尔等厂商也将销售相关机型。

2025年10月11日，端侧AI正向轻量化演进，3B模型逐步取代7B模型成为主流。vivo在开发者大会上发布专为端侧打造的3B多模态推理模型，具备128K上下文处理能力，极限出词速度超200token/秒。OpenAI也推出轻量语音模型GPT-realtime-mini，适用于移动端与边缘设备。未来，手机AI将与操作系统深度融合，提供“个人化”服务体验，但对算力、内存和功耗要求更高。同时，智能体安全授权标准亟待完善，行业正在推动相关规范建立。IDC指出，3B模型因算力、功耗与性能均衡更优，被厂商广泛采用。vivo、OPPO、荣耀等正加速端侧AI落地，预计未来AI助手将主动提供建议并执行复杂任务，但仍需融入日常刚性场景。

2025年10月10日，面壁智能完成新一轮数亿元融资，由北京国资旗下京国瑞领投，资金将用于端侧大模型研发与商业化。公司聚焦“知识密度”技术路径，已在汽车、手机、PC及智能家居等领域规模化落地，与吉利、华为等企业深度合作。9月17日，吉利银河M9搭载其多模态模型上市。端侧大模型具低延迟、高隐私优势，适配本地设备，满足医疗、金融等敏感领域需求。政策推动下，“人工智能+”消费升温，面壁智能代表行业新趋势。公司自2022年成立以来已完成5轮融资，投资方包括知乎、华为哈勃等知名机构。

10月10日，vivo发布行业首个3B端侧多模态推理大模型“蓝心3B”，集成五大核心能力，支持128K上下文。该模型在OpenCompass多模态榜单中超越所有8B模型，SuperCLUE评测中位列10B以内总榜第一，并在中国信通院测试中获评“L3卓越级”。此外，vivo升级了蓝心图像大模型，提升图文一致性和美观度，突破长文本渲染难题，推出多项AI修图功能，进一步强化终端智能服务能力。

10月5日，腾讯宣布其混元图像3.0模型在文生图领域登顶全球竞技场LMArena，成为最佳开源模型。近期，国内AI头部公司密集发布新进展：9月24日，阿里云栖大会发布通义千问系列，旗舰模型Qwen3-Max性能跻身全球前三；9月29日，DeepSeek推出V3.2-Exp模型，并大幅降低API价格；同日，快手发布可灵2.5 Turbo模型，定价下调30%；智谱AI和蚂蚁集团也分别开源新一代大模型。机构分析称，大模型技术正从云端向终端转移，端侧AI与硬件结合成未来趋势，2026年有望成为端侧AI爆发年。同时，国产算力需求持续攀升，AI软硬件生态将迎来增量机遇。

9月28日，方正证券发布研报指出，随着模型小型化技术成熟及硬件升级，AI终端爆发在即。尽管国内厂商在AI手机、AIPC端侧算力芯片起步较晚，但在AIOT算力、存储技术和无线连接芯片领域潜力巨大，有望实现弯道超车。研报强调，在端侧AI趋势下，具备跨赛道集成能力的公司值得关注，如存算一体和带算力的AISOC等。建议重点关注端侧算力SOC、存力及连接三大核心环节的市场机遇。

9月26日，斑马智行在2025云栖大会上全球首发全模态端侧大模型实车方案Auto Omni，独家合作通义及高通。该方案具备全模态感知、全时空记忆和全场景服务能力，支持90%场景断网使用，将助力车企实现智能座舱从指令交互到主动服务的升级。Auto Omni已与国内头部车企定点合作，预计2026年量产。斑马智行还联合网易云音乐等生态伙伴发起“AI车载平台服务联盟”，涵盖数字娱乐、本地生活等场景服务，并率先融合阿里云Qwen3-Omni模型。阿里巴巴正推进3年3800亿元AI基建计划，为技术发展提供强大支持。