7月25日，‘2025中国科创领袖大会暨科创板开市六周年’在上海开幕，主题为‘策源创新 产业引领’。芯原股份创始人戴伟民在会上发表演讲，回顾公司从中国半导体IP龙头成长为ASIC龙头的历程，并指出智驾与AI眼镜成为全球半导体产业新蓝海。芯原股份成立于2001年，2020年登陆科创板，目前员工89%为研发人员，37%收入来自境外市场。公司在全球半导体IP授权业务中排名第8，中国市场第1，其NPU IP已赋能超1亿颗AI芯片。戴伟民表示，芯原GPU IP出货超20亿颗，智能座舱领域获20多家客户授权，Chiplet技术助力下一代智驾平台。此外，芯原三年前布局AI眼镜芯片开发，预计2025年迎来爆发。他还强调RISC-V在中国发展潜力巨大，到2030年将有超160亿个SoC采用该技术。

车企掀起了「造芯潮」，蔚来、小鹏和理想等新势力纷纷自研智驾芯片，如蔚来神玑NX9031计划2025年一季度搭载在ET9。这标志着中国汽车企业在自动驾驶芯片领域取得突破，寻求技术自主与竞争优势。自研芯片有利于降低成本、提升性能，但面临高投入、长周期及市场竞争压力。特斯拉的经验显示其必要性，但也需解决成本与投资回报问题。同时，车企需权衡自身规模、技术实力与市场垄断，谨慎评估自研策略。新能源汽车市场快速扩张，智驾芯片成为关键，但并非所有车企都适合盲目跟进，规模效应和市场风险需谨慎考虑。