特斯拉智驾芯片「风云」

2025-07-31 09:02:04

特斯拉智驾芯片「风云」

Journeyman

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近日，懂车帝发布的36款主流车型智驾测试结果显示，特斯拉Model 3和Model X以显著优势登顶双榜，引发行业震动。马斯克转发并指出，特斯拉在中国取得最高成绩，未来将通过添加世界模拟器和测试轨道数据实现全场景通过。特斯拉智驾芯片的进化是其核心支撑，从早期外购Mobileye芯片到HW3.0自研FSD芯片，算力提升至144TOPS，再到2023年HW4.0推出，算力超500TOPS，强化复杂场景适配能力。最新消息显示，下一代AI5芯片预计2025年6月试点，2026年量产，算力达2000-2500TOPS，采用3nm工艺，推动L4级自动驾驶落地。特斯拉凭借自研芯片与上海工厂协同效应，构建软硬件一体化壁垒，重塑行业竞争逻辑。

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