在上周举办的Electronica 2024 CEO圆桌论坛上，英飞凌、恩智浦和意法半导体三家欧洲芯片巨头的CEO齐聚一堂，共同表达了对中美关系的担忧。他们一致认为，中国在全球半导体供应链中扮演着日益重要的角色，尤其是在电动汽车和工业领域。 讨论中提到，中美政策和限制对全球半导体供应链产生了影响，企...

美国政府正推行新“芯片外交”，计划通过在德州和亚利桑那州建立工厂，吸引外国公司在美投资半导体制造，并寻求合作国设立终端组装厂。此举旨在应对中国依赖、供应链中断风险，提升美国制造业安全。自拜登执政以来，已吸引3950亿和4050亿美元分别用于半导体和绿色技术投资。商务部投入500亿美元支持研发，并与多国合作，如国务卿布林肯提及的SK海力士印第安纳州工厂。预计到2032年，美国在全球芯片制造份额将提升。同时，政府通过立法如芯片和科学法案，强化供应链安全，已与哥斯达黎加、印尼等国合作，并聚焦职业培训以支撑这一战略。