财联社5月15日电，国泰海通证券研究指出，AI驱动的全产业链涨价潮正在重塑半导体价值分配格局。存储芯片因HBM产能挤兑成为涨价核心，DRAM供应缺口达30%-50%，价格飙升；先进制程与封装成本亦大幅攀升。云服务领域，亚马逊AWS、谷歌云等打破二十年降价惯例提价，PC和手机厂商则因成本激增被迫提价或降低规格。AI Agent的进化预计引爆下一轮产业链通胀周期，2024-2025年Token消耗量将增长300多倍，推理负载显著增加，HBM需求呈指数级增长。然而，受制于晶圆消耗与低良率瓶颈，HBM供给释放需等到2027-2028年，供需矛盾将进一步加剧，推动全产业链新一轮价格上行。