2025年9月，复旦大学研究团队提出一种基于部首和象形分析的甲骨文破译新框架，在公开基准数据集HUST-OBC和EV-OBC上创下Top-10识别准确率的新SOTA，并展现优异零样本破译能力。该框架通过渐进式训练策略，结合部首识别、象形分析及双重匹配机制，显著提升未破译甲骨文的泛化性能与可解释性。团队构建了包含47,157个汉字的PD-OBS数据集，为模型训练提供重要支持。实验显示，新方法在零样本场景中Top-10准确率比次优方案高出26.2%（HUST-OBC）和13.6%（EV-OBC），为考古研究带来潜在价值。论文与项目已公开。

8月19日，甲骨文首席安全官玛丽·安·戴维森宣布离职。戴维森于1988年加入甲骨文，是公司首位首席安全官，也是网络安全行业中职位最高的女性之一。据报道，甲骨文近期正在进行裁员以控制成本，同时加大对人工智能基础设施的投资力度。戴维森的离职引发外界关注，或与公司战略调整有关。

8月17日，甲骨文与谷歌云宣布扩大合作，客户可通过甲骨文云基础设施（OCI）使用谷歌的Gemini AI模型，初期推出Gemini 2.5。新合作将支持多模态理解、高级编码、生产力提升等场景，并计划整合Vertex AI，使Gemini全系列模型可用，包括视频、图像生成及行业专用模型如MedLM。未来，Gemini模型还将集成到甲骨文Fusion云应用中，增强财务、供应链等领域的工作流。甲骨文客户可使用现有积分启用Gemini模型。谷歌云CEO托马斯・库里安表示，Gemini以其大上下文窗口、数据隐私保护和强大推理能力，在企业应用中表现出色。

7月22日，OpenAI与甲骨文Oracle宣布在“星际之门”项目框架下，将在美国新增开发4.5GW电力容量的AI数据中心。该项目位于得克萨斯州Abilene的首个数据中心正在建设中，部分设施已投运，并开始运行英伟达GB200系统的工作负载。新合作将创造超10万个就业岗位，且数据中心合计芯片数量将超200万颗，电力容量已达成项目最初10GW目标的一半以上。OpenAI预计，由于合作伙伴的强劲推动，“星际之门”项目有望超额完成原计划目标。

甲骨文7月15日宣布，未来五年将在德国和荷兰投资30亿美元，用于人工智能和云基础设施建设。其中，德国将获得20亿美元投资，荷兰则为10亿美元。这一计划显示了甲骨文在欧洲扩展技术能力的决心，并推动AI与云计算领域的进一步发展。投资将助力当地技术创新、数据中心扩展以及企业数字化转型，同时也将强化欧洲市场的竞争力。

作为Stargate计划的一部分，OpenAI将在美国向甲骨文额外租用总计约4.5吉瓦的数据中心电力容量。为满足这一需求，甲骨文将与合作伙伴在美国多地开发多个数据中心，选址考虑包括德克萨斯州、密歇根州、威斯康星州和怀俄明州等地。此外，阿比林数据中心将从目前的1.2吉瓦扩容至约2吉瓦。知情人士透露，OpenAI也在考虑新墨西哥州、佐治亚州、俄亥俄州和宾夕法尼亚州作为潜在选址，相关计划可能仍会调整。

2025年7月1日，甲骨文公司宣布签订一份价值300亿美元的云计算合约，该订单接近其现有基建业务年营收的三倍，成为公司重要里程碑。受此消息推动，甲骨文股价当日大涨3.99%，创历史新高。该订单预计从2028财年开始为公司带来每年超300亿美元收入。此前，甲骨文在云计算领域加速布局，数据中心业务最近一季度增长达52%。同时，甲骨文参与了美国政府‘星际之门’AI基础设施项目，计划投资数千亿美元扩建数据中心。

6月13日消息，甲骨文联合创始人拉里·埃里森凭借单日净资产增加260亿美元，成为全球第二大富豪，总财富达2430亿美元，超越贝佐斯和扎克伯格，仅次于马斯克。此次财富增长得益于甲骨文近日公布的超预期财报，截至5月的季度利润和销售额表现亮眼，推动股价周四暴涨超13%至199.86美元。分析认为这是甲骨文的“分水岭”时刻，埃里森在云计算转型中的领导作用功不可没。未来，甲骨文预计在2026财年迎来云基础设施服务的重大突破，xAI、Meta等大客户订单及“星际之门”AI项目的算力支持将是关键增长驱动力。

美东时间6月11日盘后，甲骨文发布2025财年第四财季财报，多项指标超预期，股价盘后上涨超7%。本财季营收达159亿美元，同比增长11%，高于市场预期的155.9亿美元；云服务和许可支持部门收入为117亿美元，同比增长14%。调整后EPS为1.70美元，优于预期的1.64美元。甲骨文CEO萨夫拉·卡兹称，预计2026财年总收入将达670亿美元，同比增长约16.7%，云业务增长率将提升至40%以上。业绩增长得益于甲骨文云基础设施解决方案（OCI）及AI支持。行业专家指出，多云方案和企业应用需求是重要驱动力。

据报道，OpenAI和甲骨文计划在未来几个月内在得克萨斯州新建的数据中心部署数万块英伟达AI芯片，以推进价值千亿美元的‘星际之门’项目。知情人士称，至2026年底，该数据中心预计安装64000块英伟达GB200半导体芯片，首批16000块芯片计划于今年夏季前部署完成。