11月24日，工业富联在互动平台表示，公司第四季度经营状况良好，GB200、GB300等产品出货按计划推进，客户需求旺盛，生产和出货正常。公司未下调第四季度利润目标，也无应披露未披露信息。此外，与客户合作开发的下一代产品正按计划顺利进行。

【新闻摘要】 OpenAI与xAI在全球AI竞赛中加速布局，OpenAI计划打造由10万块英伟达GB200组成的史上最强超算，预计2025年二季度启用，性能远超xAI的10万块H100集群。此前，xAI与甲骨文的服务器交易破裂，转而在田纳西州孟菲斯自建数据中心，使用Dell和Supermicro的GPU。马斯克强调速度至关重要，xAI的Grok 3.0训练需更多H100。随着两家公司投入巨资建设超算，AI争霸战进入白热化阶段，预示着AI技术的革新速度将不断加快。

【新闻速递】AI巨头竞争升级！马斯克宣布xAI将在本月底启动由10万块H100构建的世界最大超算集群，目标是最快训练时间。OpenAI不甘示弱，计划使用10万块英伟达GB200芯片组建超算，性能远超H100。此前，xAI与甲骨文的服务器交易破裂，xAI转向自建数据中心，使用Dell和Supermicro的GPU。马斯克强调速度至关重要，xAIB轮融资60亿美元，加速算力建设。同时，OpenAI与微软合作的GB200集群预计2025年二季度启用，规模惊人。这场AI竞赛预示着技术革新与巨额投资的时代来临。

工业富联董事长郑弘孟在6月24日的年度股东大会上透露，新一代AI服务器GB200计划于今年正式推出。他表示，AI业务将在2024年为公司云计算收入贡献40%，且AI服务器目标实现全球市场份额40%。目前，无论是36还是72版本的GB200研发进展顺利，预示着公司在人工智能领域的重要布局正按预期推进。

英伟达的GB200及B系列AI芯片需求强劲，促使台积电先进制程产能吃紧。追单热潮已延伸至封测环节，日月光投控和京元电面临订单暴增，其中京元电产能已被迫调整以满足英伟达的空前需求。这一市场动态发生在近期，显示了AI芯片市场的火热与供应链的紧张，时效性强烈。

英伟达2025财年一季度强劲增长，黄仁勋展望Blackwell和GB200的高需求。Blackwell芯片预计在2025年二季度发货，四季度进入数据中心，有望为公司带来大量收入，供应链显示GB200服务器生产加速，包括广达9月大规模量产和超微电脑明年大量出货。KeyBanc预估GB200机架级计算系统年收入可达900亿至1400亿美元。GB200推动HDI用量提升，分析师预计单GPU HDI价值量大幅增长。英伟达计划加快产品迭代，新芯片设计周期缩短至一年，郭明錤透露R100 AI芯片可能在2025年四季度量产。市场对GB200及相关供应链概念持续热炒，HDI行业受益于高集成度需求的增长。