2026年5月20日，三星电机宣布与一家全球大型企业签署价值1.5万亿韩元（约人民币68亿元）的硅电容供应合同。合同期限为两年，从2027年1月1日至2028年12月31日。此次签约标志着三星电机硅电容业务首次实现大规模供货目标，进一步巩固其在AI半导体核心供应链中的地位。公司表示，凭借在MLCC和封装基板业务中积累的超微细工艺能力，成功进入高端技术领域。这一合作凸显了三星电机在全球市场的竞争力，也为未来业务拓展奠定基础。

4月7日，三星电机向苹果公司提供半导体玻璃基板样品。此前，该公司已向博通公司提供类似样品。玻璃基板以玻璃替代FC-BGA载板中的有机材料，具备更高表面平整度，可实现更精细电路设计。这一进展标志着三星电机正快速拓展其业务范围，并瞄准主要终端用户如苹果等科技巨头的需求。（TheElec）

2026年4月3日，三星电机因生成式AI和高性能计算需求激增，其FC-BGA生产线接近满负荷运转。FC-BGA是连接高性能半导体与衬底的核心组件，具备高速信号处理和良好散热能力。公司总裁张德铉表示，该产品需求超出产能50%以上，正同步升级生产线并扩建工厂。继去年资本支出超1万亿韩元后，预计今年将进行规模相近的投资，以应对结构性增长的高性能半导体衬底需求。（来源：ChosunBiz）