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4月7日，三星电机向苹果公司提供半导体玻璃基板样品。此前，该公司已向博通公司提供类似样品。玻璃基板以玻璃替代FC-BGA载板中的有机材料，具备更高表面平整度，可实现更精细电路设计。这一进展标志着三星电机正快速拓展其业务范围，并瞄准主要终端用户如苹果等科技巨头的需求。（TheElec）
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