4月7日,三星电机向苹果公司提供半导体玻璃基板样品。此前,该公司已向博通公司提供类似样品。玻璃基板以玻璃替代FC-BGA载板中的有机材料,具备更高表面平整度,可实现更精细电路设计。这一进展标志着三星电机正快速拓展其业务范围,并瞄准主要终端用户如苹果等科技巨头的需求。(TheElec)
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