2026年4月3日,三星电机因生成式AI和高性能计算需求激增,其FC-BGA生产线接近满负荷运转。FC-BGA是连接高性能半导体与衬底的核心组件,具备高速信号处理和良好散热能力。公司总裁张德铉表示,该产品需求超出产能50%以上,正同步升级生产线并扩建工厂。继去年资本支出超1万亿韩元后,预计今年将进行规模相近的投资,以应对结构性增长的高性能半导体衬底需求。(来源:ChosunBiz)
原文链接
本文链接:https://kx.umi6.com/article/34415.html
转载请注明文章出处
相关推荐
换一换
绿动算力 超智融合
2025-08-17 22:40:43
高性能计算群星闪耀时
2025-08-21 12:35:24
太初元碁乔梁:AI算法已经跑到单芯片极限|MEET2026
2025-12-14 12:40:35
向高性能计算进发 RISC-V初具生态基础 多核异构有望带来AI计算能力跃升|聚焦
2025-07-18 20:44:34
对话图灵奖得主唐加拉:全球最快计算机的“幕后英雄”
2025-06-12 11:33:19
AI+数学驱动计算加速,智子芯元完成数千万元种子轮融资
2025-11-12 16:11:38
工信部史惠康:加速转化 驱动RISC-V芯片规模应用
2025-07-17 11:23:08
台积电Q2财报,给川普冲击的芯片市场一针强心剂?
2024-07-18 23:10:14
腾讯云发布AI infra品牌“腾讯云智算”
2024-09-05 13:06:06
NVLink还是英伟达的护城河吗?
2025-06-12 22:40:37
狂拿大模型明星订单,一家清华系HPC-AI Infra公司浮出水面
2025-07-29 13:34:21
智谱首份业绩报告:商业化全面爆发,Maas平台ARR达17亿元提升60倍
2026-03-31 18:02:15
航旅纵横上线AI预订功能 一句话订机票酒店
2026-04-02 17:10:54
708 文章
512247 浏览
24小时热文
更多
-
2026-04-03 10:16:01 -
2026-04-03 10:14:54 -
2026-04-03 09:46:45