2026年3月，马斯克宣布启动史上最大规模芯片计划Terafab，目标是每年生产超1太瓦算力，其中80%部署至太空，20%用于地面。项目将在美国奥斯汀建立‘先进技术工厂’，整合芯片开发全流程，为机器人、AI和太空数据中心制造芯片。Terafab将生产两种芯片：一种针对边缘计算优化，用于特斯拉电动车和Optimus机器人；另一种高性能芯片专为太空应用设计。马斯克称现有芯片供应远不足需求，若供应商能快速扩产，他愿‘买下所有芯片’。SpaceX计划通过IPO筹资500亿美元，部分用于支持Terafab，但项目总成本可能高达3000亿美元。马斯克认为，太空具备能源与散热优势，是AI规模化发展的最佳地点，而Terafab将成为实现这一愿景的关键拼图。