2026年3月,马斯克宣布启动史上最大规模芯片计划Terafab,目标是每年生产超1太瓦算力,其中80%部署至太空,20%用于地面。项目将在美国奥斯汀建立‘先进技术工厂’,整合芯片开发全流程,为机器人、AI和太空数据中心制造芯片。Terafab将生产两种芯片:一种针对边缘计算优化,用于特斯拉电动车和Optimus机器人;另一种高性能芯片专为太空应用设计。马斯克称现有芯片供应远不足需求,若供应商能快速扩产,他愿‘买下所有芯片’。SpaceX计划通过IPO筹资500亿美元,部分用于支持Terafab,但项目总成本可能高达3000亿美元。马斯克认为,太空具备能源与散热优势,是AI规模化发展的最佳地点,而Terafab将成为实现这一愿景的关键拼图。
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