分析师郭明錤今日发文称，联发科可能成为Terafab合作对象，将全面支持Intel 14A先进制造工艺与封装技术。预计从2028年起，小量生产马斯克旗下IC设计团队所需芯片。这一合作或推动芯片领域技术革新，备受市场关注。

4月23日，特斯拉CEO马斯克在财报电话会上表示，特斯拉启动Terafab芯片工厂项目，是因预计未来AI芯片将严重短缺。他指出，逻辑芯片和存储芯片的需求增长迅速，若不自行生产，可能面临行业瓶颈。这一举措凸显了特斯拉对AI技术发展的战略布局及应对未来供应链挑战的前瞻性。

3月27日，伯恩斯坦分析称，马斯克的TeraFab项目计划每年生产1太瓦算力，远超当前行业产能，预计耗资5万亿美元。这一数字与OpenAI CEO奥尔特曼2024年提出的芯片代工厂计划规模相近，但该计划最终搁置。分析师指出，5万亿美元相当于重建一个比英伟达（市值4.2万亿美元）更大的芯片公司，即使依靠美国政府支持，资金规模仍难实现，因其2025财年总预算仅7万亿美元。

2026年3月，马斯克宣布启动史上最大规模芯片计划Terafab，目标是每年生产超1太瓦算力，其中80%部署至太空，20%用于地面。项目将在美国奥斯汀建立‘先进技术工厂’，整合芯片开发全流程，为机器人、AI和太空数据中心制造芯片。Terafab将生产两种芯片：一种针对边缘计算优化，用于特斯拉电动车和Optimus机器人；另一种高性能芯片专为太空应用设计。马斯克称现有芯片供应远不足需求，若供应商能快速扩产，他愿‘买下所有芯片’。SpaceX计划通过IPO筹资500亿美元，部分用于支持Terafab，但项目总成本可能高达3000亿美元。马斯克认为，太空具备能源与散热优势，是AI规模化发展的最佳地点，而Terafab将成为实现这一愿景的关键拼图。

3月21日，马斯克在奥斯汀宣布‘Terafab’项目正式启动，该计划由特斯拉和SpaceX联合运营，目标是为机器人、人工智能及太空数据中心制造自有芯片。项目将首先在奥斯汀建设一座‘先进技术晶圆厂’，配备全套芯片制造与测试设备。马斯克指出，当前半导体行业扩产速度无法满足其预期需求，因此建造‘太瓦级工厂’势在必行。他表示，这一工厂未来每年将支持1太瓦的计算能力，以应对芯片短缺问题并推动技术发展。此项目标志着马斯克在核心技术领域进一步深化布局。