2026年，台积电与三星电子相继缩减8英寸晶圆产能，计划关停部分产线以聚焦12英寸先进制程。TrendForce预测，2025年全球8英寸晶圆产能将首次负增长0.3%，2026年降幅扩大至2.4%。然而，市场却出现‘关厂式涨价’现象，部分代工厂计划2026年上调8英寸晶圆代工价格5%-20%。驱动因素包括AI服务器和车规芯片需求激增，预计2026年新增PMIC投片量将占全球8英寸产能3%-4%。中国大陆企业如中芯国际、华虹集团等成为主要受益者，承接转移订单并提升产能利用率。此外，二线厂商如韩国DB Hitek、中国台湾世界先进等也迎来发展机遇。行业正加速向12英寸迁移，成熟制程呈现节点分化，55/90nm等制程或普遍涨价，全球供应链趋于多元化和区域化。

1月4日，总投资355亿元的晶合集成四期项目在合肥新站正式启动建设。该项目将建设一条月产能5.5万片的12英寸晶圆代工生产线，采用40及28纳米工艺，覆盖CIS、OLED、逻辑等领域。产品可广泛应用于OLED显示面板、AI手机、AI电脑、智能汽车及人工智能等多个前沿领域。这一项目的启动标志着晶合集成在半导体制造领域的进一步扩展，为区域经济发展和技术创新注入新动力。