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1月4日，总投资355亿元的晶合集成四期项目在合肥新站正式启动建设。该项目将建设一条月产能5.5万片的12英寸晶圆代工生产线，采用40及28纳米工艺，覆盖CIS、OLED、逻辑等领域。产品可广泛应用于OLED显示面板、AI手机、AI电脑、智能汽车及人工智能等多个前沿领域。这一项目的启动标志着晶合集成在半导体制造领域的进一步扩展，为区域经济发展和技术创新注入新动力。
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