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7月28日消息，据摩根士丹利最新报告透露，科技巨头谷歌正在设计一款名为Frozen V2的新一代TPU芯片，旨在彻底摆脱对台积电CoWoS封装技术的依赖。该芯片创新性地将SRAM直接集成到计算单元的硅片上，直接省去传统封装环节。此举不仅大幅降低了数据传输延迟、提升了运行速度，还将为Gemini模型量身定制，专门优化AI推理性能。尽管面临模型升级需重新设计芯片的代价，但谷歌仍积极推进。预计该芯片将于2027年进入早期生产，2028年实现量产，Marvell或成为合作伙伴。
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