1月29日，阿里巴巴旗下平头哥发布自研AI芯片“真武810E”，性能比肩英伟达H20。这款PPU采用自研架构与全栈软件优化，内存为96G HBM2e，片间互联带宽达700 GB/s，适用于AI训练、推理及自动驾驶。目前已在阿里云部署多个万卡集群，服务400多家客户，包括国家电网、中科院等。“真武”PPU整体性能超越英伟达A800和主流国产GPU，市场供不应求。此次发布标志着阿里巴巴‘通云哥’黄金三角（通义实验室、阿里云、平头哥）首次浮出水面，展示其在大模型、云和芯片领域的顶级实力。此前，1月26日，通义实验室推出的千问旗舰推理模型Qwen3-Max-Thinking创下多项全球评测纪录，开源模型下载量突破10亿次，稳居全球第一。

2026年1月29日，阿里平头哥发布高端AI芯片“真武810E”，已在阿里云实现万卡集群部署，并服务国家电网、小鹏汽车等400多家客户。这标志着由通义实验室、阿里云和平头哥组成的阿里AI黄金三角“通云哥”正式成型。阿里成为继谷歌后全球第二家具备“大模型+云+芯片”全栈自研能力的科技公司，进一步巩固其在AI领域的领先地位。