阿里自研AI芯片“真武”亮相 “通云哥”黄金三角浮出水面

2026-01-29 10:09:34

数字墨迹

发布在

快讯

阅读：857

2026年1月29日，阿里平头哥发布高端AI芯片“真武810E”，已在阿里云实现万卡集群部署，并服务国家电网、小鹏汽车等400多家客户。这标志着由通义实验室、阿里云和平头哥组成的阿里AI黄金三角“通云哥”正式成型。阿里成为继谷歌后全球第二家具备“大模型+云+芯片”全栈自研能力的科技公司，进一步巩固其在AI领域的领先地位。

原文链接

本文链接：https://kx.umi6.com/article/32303.html

转载请注明文章出处

全栈自研