阿里“通云哥”浮出水面自研AI芯片“真武”性能比肩英伟达H20

2026-01-29 11:12:19

小阳哥

发布在

快讯

阅读：881

1月29日，阿里巴巴旗下平头哥发布自研AI芯片“真武810E”，性能比肩英伟达H20。这款PPU采用自研架构与全栈软件优化，内存为96G HBM2e，片间互联带宽达700 GB/s，适用于AI训练、推理及自动驾驶。目前已在阿里云部署多个万卡集群，服务400多家客户，包括国家电网、中科院等。“真武”PPU整体性能超越英伟达A800和主流国产GPU，市场供不应求。此次发布标志着阿里巴巴‘通云哥’黄金三角（通义实验室、阿里云、平头哥）首次浮出水面，展示其在大模型、云和芯片领域的顶级实力。此前，1月26日，通义实验室推出的千问旗舰推理模型Qwen3-Max-Thinking创下多项全球评测纪录，开源模型下载量突破10亿次，稳居全球第一。

原文链接

本文链接：https://kx.umi6.com/article/32307.html

转载请注明文章出处

真武PPU