在2025年世界人工智能大会上，端侧AI技术成为焦点，一款AI手机可在极短时间内完成长篇法律文档的本地分析处理，功耗仅相当于快充水平。端侧AI芯片正从云端走向日常生活，中国企业虽规模仅为美企的十四分之一，但增长迅猛。例如，OPPO展示峰值出字速度达200 token/s的成果，炬芯科技和瑞芯微等企业通过差异化技术路径取得突破。数据显示，2025年上半年美股五大巨头营收达2444.5亿元，而18家中国公司总营收193.3亿元，但部分企业如瑞芯微、炬芯科技实现超50%增长。未来竞争将围绕“智能体硬件化”、场景深度渗透及生态协同展开，端侧AI芯片从“跑起来”迈向“会思考”，体验定义或成制胜关键。

2026年初，全球先进封装产业竞争加剧。韩国SK海力士宣布投资19万亿韩元在清州市建设先进芯片封装工厂，计划4月动工、明年底完工，以应对AI浪潮下的存储需求。台积电加速扩张CoWoS和SoIC技术，预计2026年底产能达11.5-13万片，年复合增长率超60%。日月光借势崛起，2025年底CoWoS月产能达7.2-7.5万片，并布局FOCoS与FOPLP技术。美国安靠深化与英特尔合作，推进EMIB技术外包，并在美国、欧洲扩产。中国大陆厂商如甬矽电子、长电科技、通富微电积极布局海外与汽车电子领域。尽管台积电仍主导市场，但多元竞争格局正逐步形成。

1月21日，马斯克透露特斯拉将重启此前中止的第三代AI芯片项目Dojo 3，新方向聚焦于“基于太空的AI算力”。这一战略调整距离特斯拉叫停Dojo项目仅5个月，当时团队解散且部分成员转投其他公司。马斯克表示，内部AI芯片路线图取得进展，AI5设计状态良好，为Dojo 3的重启奠定基础。未来，Dojo 3将面向太空应用，目标是通过SpaceX星舰部署算力卫星，解决地球能源与电网难以支撑算力扩张的问题。同时，特斯拉正重组团队并公开招募工程师参与研发。此计划延续马斯克激进创新风格，但面临散热等技术挑战。

韩国AI芯片设计公司FuriosaAI计划通过D轮融资筹集3亿至5亿美元，资金将用于第二代RNGD芯片量产、全球业务扩张及第三代芯片研发。该公司最早预计于2027年上市。此轮融资和未来规划显示其在AI芯片领域的持续发力与市场布局。

1月19日，马斯克在X平台宣布特斯拉将重启超级计算机项目Dojo 3的开发，此前该项目曾于2025年8月被全面叫停。此次重启得益于AI5芯片设计完成，马斯克同时发布招聘启事，要求应聘者用三个要点介绍解决过的最棘手技术难题。此前，马斯克曾表示分散资源开发两种AI芯片并无意义，强调集中精力推进AI5、AI6等芯片研发。Dojo项目曾被视为实现完全自动驾驶的关键，其重启或为特斯拉AI战略注入新动力。

1月16日消息，AI芯片企业Cerebras正洽谈新一轮融资，计划以220亿美元估值筹集10亿美元资金，较2025年10月G轮融资后81亿美元的估值增长2.7倍。此轮估值飙升被认为受英伟达与Groq达成的200亿美元交易影响。此外，Cerebras近期凭借晶圆级AI芯片与OpenAI签署三年750MW合作协议，进一步巩固市场地位。公司仍计划推进IPO进程。

1月14日，OpenAI与晶圆级AI芯片企业Cerebras宣布达成合作协议。根据协议，OpenAI将在2026年至2028年间部署规模达750MW的Cerebras芯片，用于其AI推理计算资源库。OpenAI表示，基于Cerebras芯片的解决方案将显著缩短AI服务的响应时间，为用户提供更实时的交互体验，并支持更高价值的工作负载。这一合作标志着AI基础设施领域的进一步升级，有望提升AI技术的实际应用效率。

1月13日，韩媒DealSite报道称，韩国AI芯片企业Rebellions已向埃隆·马斯克旗下人工智能公司xAI交付了芯片样品。此前，Rebellions已向韩国科技巨头KT Cloud和SKT供应ATOM及ATOM Max芯片，并完成了对Meta的芯片出样。该公司最新AI芯片REBEL-Quad于去年发布，目前正在进行C轮融资。这一合作显示出Rebellions在AI芯片领域的技术实力及其与全球科技企业的紧密联系，或为未来AI行业发展带来新动向。

在2026年CES展会期间，英伟达CEO黄仁勋针对‘是否用SRAM取代HBM’的行业热点发表看法。他承认SRAM在特定任务中速度极快，但指出其容量瓶颈使其难以满足现代AI模型需求，仅能支持HBM系统百分之一的模型规模。黄仁勋强调，AI工作负载多样化且不可预测，专用硬件如纯SRAM方案易因任务变化导致资源闲置。相比之下，HBM虽成本高，却能灵活适应算法和模型架构的变化，确保硬件长期高效利用。他还表示，开放模型整合更多上下文和模态后，内存需求同样激增，因此英伟达坚持HBM路线以保留‘可选性’，应对快速迭代的AI技术挑战。

2026年1月6日，美国银行发布预测称，全球半导体市场将突破万亿美元大关，预计2026年销售额同比增长约30%。报告特别指出，人工智能芯片行业前景广阔，并列出七家具有潜力的AI芯片公司，其中英伟达、博通和AMD被列为“首选股”。这一预测显示了AI技术对半导体行业的强劲推动作用，同时为投资者提供了明确的方向性建议。