据《科创板日报》20日报道，微软已向英特尔下达下一代AI芯片Maia 2的晶圆代工订单，计划采用18A或18A-P制程。这款芯片将应用于微软Azure数据中心及其他AI基础设施。这一合作标志着微软在AI领域持续加大投入，同时显示英特尔先进制程技术获重要客户认可。此消息于2025年10月20日发布，引发行业关注。

当地时间10月17日，英伟达创始人黄仁勋到访台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的工厂，共同庆祝首片Blackwell晶圆在美国本土量产下线。Blackwell是英伟达最先进的AI芯片，采用台积电4NP工艺，拥有2080亿个晶体管，性能较前代Hopper提升显著。该芯片于2024年3月首次发布，同年四季度确认量产，预计2025年推出增强版Blackwell Ultra。台积电凤凰城基地（Fab 21）计划分三阶段建设，总投资约650亿美元，未来将生产2nm、3nm等先进制程芯片，为AI和高性能计算提供支持。黄仁勋表示，Blackwell在推理模型中的表现是Hopper的40倍，全球云服务提供商已采购360万片Blackwell芯片。

10月17日，据科技媒体SemiAccurate报道，微软已向英特尔晶圆代工下达下一代AI加速器Maia 2的订单，采用英特尔18A工艺节点生产。Maia系列芯片是微软Azure数据中心AI基础设施的核心硬件，与英伟达和AMD竞争。此次合作可能推动双方在AI硬件领域的长期联盟，同时帮助微软实现供应链多元化并支持美国《芯片法案》。英特尔18A工艺属2纳米级别，目标提升能效与晶体管密度，其增强版18A-P还集成了第二代RibbonFET和PowerVia技术，进一步优化性能。展望未来，英特尔正开发更先进的18A-PT工艺，专为复杂多晶粒架构设计，助力高性能计算。

2025年10月16日，台积电发布第三季度财报，收入达331亿美元，环比增长10.1%，超出预期，主要受益于iPhone备货和AI芯片需求。毛利率59.5%，显著高于指引区间，得益于成本摊薄。先进制程（7nm以下）收入占比74%，3nm和5nm产能满载，2nm预计年底量产。北美仍是最大市场，占收入76%，中国大陆占比8%。公司上调全年资本开支目标至400亿~420亿美元，并预计第四季度收入322亿~334亿美元，毛利率维持在59%~61%。分析认为，台积电在AI半导体领域的技术领先性和不可替代性将继续推动其业绩增长。

在2025湾芯展之云边无界AI技术论坛上，北京后摩智能科技有限公司软件产品线总经理陶冶透露，公司于2025年7月发布的首款存算一体端边大模型AI芯片M50目前已进入可送测阶段，并计划于年底量产。该芯片基于第一代“天璇”计算架构，支持文生文、义生图功能，算力达160TOPS，配备最大48GB内存和153.6GB/s带宽，典型功耗为10W。此外，公司正研发基于第三代“天机”计算架构的A30边端芯片，采用CIM和PIM技术。（记者 陈俊清）

10月14日，甲骨文宣布将于2026年第三季度部署5万枚AMD GPU，并计划在2027年扩展超级集群，采用AMD Helios机架设计与Instinct MI450系列芯片。此举被视为云计算领域对AMD产品需求增加的信号，可能挑战英伟达的市场主导地位。OCI高管称，客户对AMD芯片在AI推理领域的应用持积极态度。与此同时，OpenAI近期与AMD达成协议，未来数年将部署高达6GW的AMD GPU，首批1GW设备明年启用。OpenAI强调需要多元化算力来源，正与多家供应商合作。甲骨文创始人拉里·埃里森将在“Oracle AI World”大会上探讨公司AI战略前景。分析认为，甲骨文正全力押注AI时代，但需证明其数据与企业级能力能否带来附加价值。

2025年10月14日，博通总裁陈福阳透露，一家新客户此前向博通下达了价值超100亿美元的AI芯片订单，但未确认具体来源。外界曾猜测是OpenAI，但最新信息显示并非如此。博通与OpenAI的合作尚未达到签署生产订单阶段，表明神秘客户另有其人。台媒《电子时报》推测苹果和xAI可能是潜在客户。此消息引发行业关注，涉及博通未来业务布局及AI领域竞争格局变化。

10月6日，AMD获OpenAI数百亿美元芯片订单承诺，股价一度暴涨37%，美股AI热潮持续。A股市场亦受带动，2025年初以来人工智能指数涨超90%，龙头个股如新易盛、胜宏科技涨幅超六倍。然而，OpenAI预计2025年收入130亿美元却亏损135亿美元，其万亿美元订单承诺引发质疑。A股中的工业富联市值突破1.2万亿元，但业绩增速与盈利能力逊色于同行，估值溢价或因资金抱团。专家警示，AI应用尚处探索阶段，商业化盈利需数年，英伟达面临竞争与技术瓶颈，A股AI高估值脆弱性显现，需警惕市场风格切换带来的风险。

10月13日，OpenAI与博通宣布合作开发10吉瓦规模的定制AI芯片和网络系统机架，计划于2026年下半年开始部署，2029年底前完成。此消息推动博通股价上涨近10%，市值增加超1500亿美元。OpenAI总裁布洛克曼称，自研芯片将提升硬件性能与效率。此外，OpenAI近期还与英伟达、AMD达成算力合作协议，累计订单规模达26吉瓦。OpenAI首席执行官奥尔特曼表示，公司目标到2033年新建250吉瓦算力，预计耗资10万亿美元，同时强调现有算力仅为实现通用人工智能愿景的‘九牛一毛’。此次合作标志着OpenAI加入科技巨头自研芯片行列，并降低对英伟达技术的依赖。

TrendForce集邦咨询10月13日预测，2025年全球八大CSP云服务提供商（阿里巴巴、亚马逊、百度、谷歌、Meta、微软、甲骨文、腾讯）合计资本支出将突破4200亿美元，同比增幅达61%，相当于2023和2024两年总和。预计2026年将进一步增长24%，达到5200亿美元以上。这些资本支出主要用于AI芯片的外购与自研，包括扩大英伟达AI解决方案采购及加速自有ASIC研发。机构预测，谷歌TPU出货量将在2026年增长超40%，亚马逊AWS自研芯片今年出货量增幅超100%，Meta的MTIA v3推出将推动其ASIC出货在2026年实现双倍以上成长。