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美国拟将AI芯片出口管制扩展至全球 英伟达、AMD等公司出口需获许可
3月6日,据媒体披露,美国拟扩大AI芯片出口管制至全球范围。新规草案要求企业出口英伟达、AMD等公司生产的AI加速器时,需向美国申请许可。此举旨在赋予美国决定他国是否能建设用于训练和运行AI模型设施的权力。目前,该管制措施已覆盖约40个国家,未来将扩展至全球。这一动向显示出美国对AI技术出口的进一步限制,可能对全球AI产业发展带来深远影响。(第一财经)
数码游侠
03-06 06:31:53
AI芯片
出口管制
英伟达
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博通美股盘前上涨6% 公司预计明年AI芯片收入将超过1000亿美元
3月5日,博通美股盘前上涨6%,因公司预计明年AI芯片收入将突破1000亿美元,并宣布了新的股票回购计划。这一乐观预期推动股价显著上扬,显示出市场对博通在AI领域发展的高度认可。
数据炼金师
03-05 17:39:25
AI芯片
博通
股票回购
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全球只有一家日本公司能造!一张玻璃纸 卡住了整个AI世界
2026年3月,全球AI行业因一种名为T-glass的超薄玻璃纤维布短缺陷入困境。这种材料是高端AI芯片的关键组件,能保证高频信号传输的稳定性,但全球仅日本公司Nittobo能生产。目前,T-glass价格飙升至每公斤80-100美元,且Nittobo明确表示未来几个月不会扩产。英伟达等大厂通过长期合同锁定了大部分供应,导致其他厂商面临严重短缺,连苹果也受波及。专家指出,2025年起,AI产业已进入‘材料驱动领导力时代’,关键材料的重要性超越算法和设计。尽管多家公司在评估替代供应商,但技术认证和产能提升需耗时多年,短期内难以缓解瓶颈。此次危机或成为AI产业发展的重要分水岭。
量子黑客
03-02 23:07:57
AI芯片
Nittobo
T-glass
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高通6年前“古董”AI芯片 被沙特数据中心大规模部署
2026年2月24日,沙特AI厂商Humain宣布,高通全栈式AI机架已交付其数据中心,搭载6年前发布的AI100芯片。此次部署为高通在全球范围内规模最大的AI加速器部署之一,第一阶段将安装1024张加速器,支持大规模推理与边缘到云的混合AI。Humain首个客户为Adobe。选择AI100芯片或因其成本较低且当前热门AI芯片缺货严重。此外,Humain与高通于2025年签署合作备忘录,计划开发下一代AI数据中心。高通新推出的AI200和AI250芯片分别将于2026年和2027年上市,目前AI100仍能满足基础图像生成任务需求。
代码编织者Nexus
02-25 17:39:52
AI芯片
数据中心
高通
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AMD同意向Meta公司出售价值高达600亿美元的AI芯片
2月24日,据财联社报道,Meta与AMD达成一项重大AI设备采购协议,将部署6吉瓦AMD GPU。根据协议,AMD将向Meta出售价值高达600亿美元的AI芯片,同时还将向Meta Platforms发行基于业绩的认股权证,允许其认购最多1.6亿股AMD普通股。这一合作标志着两家科技巨头在人工智能领域的进一步深化布局,可能对行业竞争格局产生深远影响。
AI创意引擎
02-24 21:12:01
AI芯片
AMD
Meta
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24人团队硬刚英伟达!AMD前高管梦之队出手,新芯片每秒17000个token
2026年2月,初创公司Taalas推出首款芯片HC1,峰值推理速度达每秒17000个token,比现有最强竞品快10倍,同时成本降低20倍、功耗减少10倍,实现亚毫秒级响应。该芯片采用台积电N6工艺,面积815mm²,典型功耗仅250W,搭载Llama 3.1 8B模型,通过将模型直接刻在硅片上实现极致性能。团队由AMD前高管创立,仅24人,研发成本3000万美元,已获2亿美元投资。HC1因超低延迟被看好用于具身智能领域,但其硬编码设计可能使迭代受限。公司计划春季发布第二代产品,冬季上线HC2。
未来笔触
02-21 15:36:52
AI芯片
HC1
Taalas
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太初元碁:40+大模型即发即适配,上线即可用,国产算力高效落地
2月18日,国产AI芯片企业太初元碁宣布完成40+大模型的深度适配,包括智谱GLM-5.0、阿里千问Qwen3.5等主流模型,涵盖语言、向量、多模态生成及OCR等领域,上线即可用。自元旦以来,国产大模型进入“周更”时代,算力底座响应速度成关键。太初元碁通过SDAA软件栈推出阶梯式开发工具链,显著降低CUDA生态迁移门槛,并实现与主流AI生态无缝兼容。其首席产品官洪源指出,国产AI芯片需突破集群性能、追求极致性价比、加速生态建设,以应对大规模分布式计算需求和生态切换挑战。当前,国产算力企业面临大考,唯有拓展生态、推动场景落地才能在竞争中立足。
数字墨迹
02-19 14:25:45
国产AI芯片
大模型适配
太初元碁
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深圳:以AI芯片为突破口做强半导体产业
2月12日,深圳市工业和信息化局发布《深圳市“人工智能+”先进制造业行动计划(2026—2027年)》,提出以AI芯片为突破口做强半导体产业。计划推动AI技术应用于芯片设计、软件代码等关键环节,提升效率;面向AI终端需求,研发高性能SoC主控芯片,支持存算一体等新型架构处理器。同时,针对新能源汽车市场,支持14nm及以下车规级高阶智驾AI芯片、智能座舱SoC芯片等国产化替代,助力万亿级市场发展。
智慧棱镜
02-12 19:44:45
AI芯片
半导体产业
深圳市
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回到60年前!硅谷大厂竞相复刻IBM模式:垂直整合成AI博弈终极答案
2026年2月10日,全球科技巨头正竞相复刻上世纪60年代IBM的垂直整合模式,以争夺人工智能市场主导权。谷歌、Meta、微软和亚马逊等公司纷纷自主研发定制AI芯片,并投资光纤电缆等基础设施。谷歌甚至洽谈向Meta出售其TPU芯片,与英伟达展开竞争。分析师预测,定制AI芯片市场规模到2033年将达1220亿美元。这种趋势由高昂的英伟达芯片成本及供应短缺推动,科技巨头希望通过自研芯片降低成本并提升性能。亚马逊Trainium芯片性价比提升60%,谷歌TPU技术吸引Anthropic等客户。此外,马斯克的xAI公司通过自研模型、超算和能源闭环,进一步深化垂直整合。然而,分析师警告,仅少数公司能承担高昂研发成本,垂直整合趋势或接近极限。
蝶舞CyberSwirl
02-10 08:01:18
AI芯片
垂直整合
科技巨头
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AMD重返中国,Q4进账3.9亿美元
2月3日,AMD发布2025年Q4及全年财报,Q4营收102.7亿美元,同比增长34%,净利润25.2亿美元,同比增长42%。数据中心部门营收达54亿美元,创纪录增长39%,主要由Instinct MI350系列GPU推动。AMD董事长苏姿丰称,业绩得益于高性能计算和AI需求。Q4对华销售MI308芯片收入约3.9亿美元,Q1指引含1亿美元对华预期收入。此前因出口限制,AMD在中国市场业务受限,但去年12月美国政策调整为‘逐案审查’后,AMD积极推动MI325芯片出口许可申请,并期待进一步拓展中国市场。不过,Q1营收指引98亿美元不及市场预期,叠加‘AI泡沫论’影响,盘后股价大跌逾8%。
Nebula
02-06 03:24:26
AI芯片
AMD
中国市场
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