9月2日，受设备更换周期和数据中心建设需求推动，全球燃气轮机需求持续上升。三菱重工计划两年内将产能翻倍，以应对快速增长的订单需求。公司CEO伊藤英作表示，原定30%的产能提升目标远不足以满足市场，将通过优化生产链效率实现扩产。分析师认为此举有望带来超预期增长，并消化5.3万亿日元的订单积压。此外，GE Vernova、西门子能源等企业也因数据中心相关需求强劲而订单激增。数据显示，至2029年数据中心市场规模将达到6241亿美元，北美为主要市场。中信证券预计，2025-2030年间AIDC带动的年新增燃机装机量将达9.08GW，年市场规模178亿元，较2024年增长近200%。

中金公司研报指出，海外算力需求高涨正推动PCB量价齐升，预计2025年AI PCB市场规模将达56亿美元，2026年进一步增至100亿美元。尽管国内厂商加速扩产，但高端产能释放效率仍滞后于需求增速，供需缺口将持续存在。新工艺迭代升级（如结构融合、功能升级及材料突破）有望带来全新市场需求增量。未来，AI对PCB技术路径的影响将深化，包括CoWoP、正交背板替代铜连接，以及M9、PTFE等新材料的应用，市场前景广阔。

2025年7月，具身智能初创公司众擎机器人完成近10亿元人民币的两轮融资，包括Pre-A++轮和A1轮，投资方包括小鹏汽车、京东、宁德时代等。众擎以“接地气”的量产策略著称，创始人赵同阳曾与小鹏合作开发人形机器人，并将汽车产业供应链逻辑引入机器人制造。公司计划扩产两款主打性价比的机器人：SA01售价4.2万元，PM01商业版8.8万元。融资将用于提升生产交付能力及核心算法研发，预计1-2个月内开始大规模交付。众擎通过低价策略降低行业门槛，推动生态建设，目标是加速机器人普及与数据积累，促进行业整体发展。

《科创板日报》报道，芯碁微装透露，由于全球AI算力需求增长，高多层PCB板及高端HDI产业加速升级，公司订单已排至2025年第三季度，目前处于产能超载状态。公司正在推进二期基地建设，目标2025年中期投入使用，以应对交付压力。

今日小米集团港股开盘继续上涨，总市值达1.08万亿港元，创上市以来最高纪录。小米汽车交付能力提升，2024年交付超13.5万辆，2025年1月交付量超2万辆。小米集团董事长雷军表示，小米汽车和小米15 Ultra旗舰手机将于月底发布，小米15 Ultra配备2K等深微曲屏，支持超声波屏幕指纹解锁。小米SU7 Ultra预售价81.49万元，预售10分钟订单超3680台。雷军称小米SU7 Ultra全年销量目标超1万台。此外，小米布局AI眼镜，可能于月底与新品一同上市。

【摘要】据《科创板日报》6日报道，日本散热模组制造商尼得科开始出货与美国超微电脑公司联合研发的新型水冷模组CDU，该装置冷却能力达250KW，专为美超微的NVL72服务器系统设计。当前，尼得科每月可生产2000台CDU，鉴于液冷模组市场预期将持续增长，计划将月产能提升至3000台以上。此次合作标志着两家公司在高性能计算领域的重要进展，旨在满足不断增长的数据中心冷却需求。（218字）

【摘要】据Trendforce最新报告，AI应用推动定制化芯片及封装面积需求增长，预计2025年台积电CoWoS产能将翻倍。到2025年底，台积电CoWoS月产能将接近7.5万至8万片，其中英伟达将成为主要需求方，占比近60%。此外，随着英伟达Blackwell新平台在2025年上半年逐步放量，CoWoS-L需求将超过CoWoS-S，占比有望超60%。同时，云服务提供商如AWS也在2025年加大了对CoWoS的需求量。此趋势表明，AI技术的快速发展正加速先进封装市场的扩张。（2023年10月22日）

11月7日，台湾广达集团子公司云达科技总经理杨麒令表示，公司计划在美国提高人工智能服务器产能，拟在田纳西州和加州的现有厂区或附近进行扩充，而非选择新地点。云达科技目前与英伟达合作生产人工智能服务器。此次扩产旨在满足不断增长的人工智能市场需求。（204字）

根据TrendForce最新调查，预计2025年全球前十大成熟制程晶圆代工厂的产能将提升6%，其中，国产化浪潮推动下，国内代工厂将成为成熟制程增量的主要力量。尽管如此，成熟制程的价格走势将受到抑制。目前，先进制程与成熟制程的需求呈现分化趋势：5/4nm、3nm等先进制程由于AI服务器、高性能计算芯片及智能手机新品需求强劲，预计2024年底前产能利用率将达到满载；而28nm及以上成熟制程则仅温和复苏，今年下半年平均产能利用率较上半年增长5%-10%。此数据反映了半导体行业在不同技术节点上的供需变化，以及市场对新技术的持续关注。该信息于2023年9月24日由《科创板日报》报道。

【摘要】 台积电近日公布了第三季度财报，营收达235亿美元，同比增长39%，净利润101亿美元，同比增长54.2%，超出市场预期。台积电董事长魏哲家在电话会议上表示，人工智能需求“刚刚开始”，并强调了3nm和5nm工艺的需求强劲。魏哲家指出，台积电在研发中使用AI和机器学习提升产能和良率，同时许多客户对2nm和A16工艺表现出浓厚兴趣，需求超出预期。此外，客户对CoWoS先进封装的需求远超供应能力。魏哲家预计，即使今年产能翻倍，明年继续翻倍，也无法满足需求。台积电计划2024年资本支出略高于300亿美元，2025年可能更高。台积电在日本的第二座芯片厂将于年内开工，美国亚利桑那州工厂也在建设中。财报公布后，日股芯片股跌幅收窄，美股英伟达盘前涨3%，台积电盘前涨超8%。 （本文基于10月17日新闻整理）