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《科创板日报》报道,芯碁微装透露,由于全球AI算力需求增长,高多层PCB板及高端HDI产业加速升级,公司订单已排至2025年第三季度,目前处于产能超载状态。公司正在推进二期基地建设,目标2025年中期投入使用,以应对交付压力。

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