《科创板日报》报道，芯碁微装透露，由于全球AI算力需求增长，高多层PCB板及高端HDI产业加速升级，公司订单已排至2025年第三季度，目前处于产能超载状态。公司正在推进二期基地建设，目标2025年中期投入使用，以应对交付压力。