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世运电路:PCB市场呈现“高端紧缺、低端承压”特征 预计Q4公司订单情况将保持良好
11月5日,世运电路副董事长佘英杰在业绩说明会上表示,当前PCB市场呈现“高端紧缺、低端承压”特征。高端PCB产品(如AI服务器用线路板、高多层硬板)需求旺盛,因技术壁垒高,产能缺口明显,价格有所上涨;而低端PCB竞争激烈。公司对四季度订单情况持乐观态度,认为其在高端PCB领域的技术优势与客户资源将持续发挥作用。此外,新兴领域(如人形机器人、低空经济)业务的推进也将助力订单增长。(财联社记者 陆婷婷)
蝶舞CyberSwirl
11-05 12:09:14
PCB市场
低端承压
高端紧缺
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