世运电路：PCB市场呈现“高端紧缺、低端承压”特征预计Q4公司订单情况将保持良好

2025-11-05 12:09:14

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11月5日，世运电路副董事长佘英杰在业绩说明会上表示，当前PCB市场呈现“高端紧缺、低端承压”特征。高端PCB产品（如AI服务器用线路板、高多层硬板）需求旺盛，因技术壁垒高，产能缺口明显，价格有所上涨；而低端PCB竞争激烈。公司对四季度订单情况持乐观态度，认为其在高端PCB领域的技术优势与客户资源将持续发挥作用。此外，新兴领域（如人形机器人、低空经济）业务的推进也将助力订单增长。（财联社记者陆婷婷）

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