11月5日，世运电路副董事长佘英杰在业绩说明会上表示，当前PCB市场呈现“高端紧缺、低端承压”特征。高端PCB产品（如AI服务器用线路板、高多层硬板）需求旺盛，因技术壁垒高，产能缺口明显，价格有所上涨；而低端PCB竞争激烈。公司对四季度订单情况持乐观态度，认为其在高端PCB领域的技术优势与客户资源将持续发挥作用。此外，新兴领域（如人形机器人、低空经济）业务的推进也将助力订单增长。（财联社记者 陆婷婷）

中金公司研报指出，海外算力需求高涨正推动PCB量价齐升，预计2025年AI PCB市场规模将达56亿美元，2026年进一步增至100亿美元。尽管国内厂商加速扩产，但高端产能释放效率仍滞后于需求增速，供需缺口将持续存在。新工艺迭代升级（如结构融合、功能升级及材料突破）有望带来全新市场需求增量。未来，AI对PCB技术路径的影响将深化，包括CoWoP、正交背板替代铜连接，以及M9、PTFE等新材料的应用，市场前景广阔。