2025年10月16日，摩根士丹利预测，AI领域的巨额投资将在2028年实现回报，届时AI软件收入预计达1.1万亿美元，相关全球支出接近3万亿美元。OpenAI等公司正与甲骨文、英伟达等合作，投入万亿美元级资金用于芯片和数据中心建设。大摩认为，尽管当前AI支出规模庞大，但其带来的现金流将支持资本回报，并推动长期利润增长，反驳了关于AI投资为投机泡沫的担忧。分析师指出，亚马逊、微软等科技巨头的AI支出可能短期内影响股价，但未来将助力公司持续增长。

AMD等芯片厂商正与台积电和OSAT合作开发FOPLP封装技术。据TrendForce集邦咨询最新报告，预计消费性IC采用该技术的量产时间大约在2024年晚期至2026年，而AI GPU的应用则可能在2027-2028年间实现。这一技术革新有望推动半导体行业进一步发展，时间节点具有时效性价值。