财联社3月16日电，三星电子预计内存短缺将持续至2028年结束。当前，全球存储行业正处于人工智能需求驱动的超级周期，主要厂商如三星和SK海力士正重新评估市场供需，并采取谨慎扩张策略。三星将根据需求预测调整产能计划，避免过度扩张；SK海力士此前也表态称，在扩产方面将保持审慎态度。这一动态表明，存储行业正在平衡短期需求激增与长期市场稳定之间的关系。

瑞银分析师团队2月3日指出，存储芯片市场供需失衡将持续加剧，短期可关注希捷与西部数据两大HDD巨头，作为‘存储景气度周期类型短期交易主题’。中长期来看，AI数据中心扩张正推动HBM、高端DDR及企业级SSD需求激增，导致传统DRAM和NAND供需矛盾更加突出。三大存储芯片原厂的供给纪律进一步加剧了这一趋势。瑞银预计，存储芯片市场要到2028年才可能出现有意义的供给缓解，投资者可聚焦相关领域的供需缺口与定价权机会。

2025年10月16日，摩根士丹利预测，AI领域的巨额投资将在2028年实现回报，届时AI软件收入预计达1.1万亿美元，相关全球支出接近3万亿美元。OpenAI等公司正与甲骨文、英伟达等合作，投入万亿美元级资金用于芯片和数据中心建设。大摩认为，尽管当前AI支出规模庞大，但其带来的现金流将支持资本回报，并推动长期利润增长，反驳了关于AI投资为投机泡沫的担忧。分析师指出，亚马逊、微软等科技巨头的AI支出可能短期内影响股价，但未来将助力公司持续增长。

AMD等芯片厂商正与台积电和OSAT合作开发FOPLP封装技术。据TrendForce集邦咨询最新报告，预计消费性IC采用该技术的量产时间大约在2024年晚期至2026年，而AI GPU的应用则可能在2027-2028年间实现。这一技术革新有望推动半导体行业进一步发展，时间节点具有时效性价值。