近日，微软CEO萨提亚·纳德拉宣布团队开发出微流体冷却技术，通过芯片内部细如发丝的微通道直接输送冷却液，散热效率比现有方案高3倍，可降低芯片最高温升65%，支持数据中心密集部署并延长硬件寿命。该技术结合AI设计仿生结构优化冷却路径，并利用AI识别热信号实现自适应散热。尽管技术难点在于通道深度和硅料刻蚀的平衡，但经四轮迭代已取得突破。微软认为，该技术不仅提升散热能力，还可能推动全新芯片架构发展，如3D芯片。下一步，微软将探索将其融入芯片产品。此外，英伟达也在研发类似技术“微通道水冷板”，但属冷板式液冷范畴。中金公司指出，冷板式液冷因技术成熟或成短期主流方案，同时液冷技术迭代将带来国产供应链新机遇。

9月24日，微软宣布开发出微流体冷却技术，通过芯片内部的微小通道直接输送冷却液，散热效率比现有方案高出三倍，可降低芯片最高温升65%。该技术利用AI设计仿生结构，精准覆盖热点，并优化通道设计以避免堵塞或硅料破裂。微软称其不仅提升散热性能，还可能推动3D芯片等新架构发展。目前，微软正研究将其融入芯片产品，技术研究员Jim Kleewein强调其成本与可靠性优势。与此同时，英伟达也在推动类似液冷技术研发，但路径不同。中金公司分析认为，短期内冷板式液冷或成主流，而液冷技术升级将带来国产供应链的机会，相关厂商有望受益。