9月5日，博通公司股价盘初大涨15%，升至350美元上方，创历史新高，总市值单日增加近2200亿美元至1.66万亿美元。其第三财季财报显示，营收达159.6亿美元，同比增长22%，其中AI半导体业务营收达52亿美元，超出市场预期。预计第四财季AI半导体收入为62亿美元，高于市场预期的58.4亿美元。多家机构上调目标价，Melius Research给出415美元最高目标价，摩根大通从325美元上调至400美元，杰富瑞从315美元上调至350美元。

9月5日，在第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）上，中电科电子装备集团党委书记王平表示，国内半导体装备进入‘战国时代’。泛半导体装备融入集成电路赛道，企业具备产业化、低成本优势，竞争加剧。装备发展呈现平台化趋势，逐步聚合为通用平台架构和功能模块；商业模式强调装备、工艺与服务的深度融合。研发模式从跟随仿制转向数字化建模与AI赋能的正向研发，显著提升创新效率与质量。（记者 陈俊清）

9月3日，济南中赢产发半导体人工智能股权投资合伙企业（有限合伙）登记成立，出资额达10亿元人民币。该基金由中银国际投资有限责任公司、山东省新动能基金管理有限公司等四家企业共同出资，执行事务合伙人为济南科技创业投资集团有限公司和中银国际投资有限责任公司。基金经营范围涵盖私募基金从事股权投资、投资管理及资产管理等业务，旨在推动半导体与人工智能领域的资本布局。

2025年8月30日，AI时代推动第三代半导体技术发展，磷化铟（InP）作为关键材料正重新受到关注。英伟达5月宣布采用纳微半导体技术，而光芯片龙头Lumentum财报显示，其基于磷化铟平台的EML激光器出货收入创新高，并计划扩产以满足未来需求。日本JX金属也投资15亿日元提升磷化铟衬底产能。磷化铟因高电子漂移速度和低发光损耗，成为AI高速计算和光通信领域的核心材料。数据显示，我国是全球最大磷化铟供应国，占比约六成。九峰山实验室近期在6英寸磷化铟材料制备领域取得技术突破，实现国产化应用。Yole预测，全球磷化铟市场2019-2026年复合增长率达12.42%。

据《科创板日报》28日报道，Counterpoint Research最新报告显示，全球半导体营收将从2024年到2030年增长近一倍，突破1万亿美元。短期驱动力来自生成式AI在云端与端侧设备的基础设施建设；长期来看，企业与消费应用中的代理式AI将推动自主机器人和车辆发展。AI价值链中的应用与API将在更长周期内释放基础设施的大部分价值。这一预测凸显了AI技术对半导体行业的深远影响。

2025年8月24日，据Choice数据统计，本周沪深两市共202家上市公司接受机构调研，电子、医药生物和电力设备行业关注度最高。PCB概念股表现活跃，生益电子智能算力中心高多层高密互连电路板项目一期已试生产，二期计划提上日程，公司股价周五涨超10%。路维光电实现180nm制程半导体掩膜版量产，90nm产品获客户验证通过，预计2025年下半年启动40nm试生产。崇达技术加快珠海高多层PCB产能释放，规划新建HDI工厂。弘信电子FPC方案在AI相关领域取得突破，为机器人领域提供技术支持。

2024年，三星面临严峻挑战，其半导体业务利润骤降，第二季度运营利润仅4000亿韩元，远低于预期。SK海力士因AI热潮崛起，超越三星在DRAM市场份额，成为英伟达主要供应商。三星错失高带宽内存(HBM)市场先机，导致在AI芯片竞争中落后。此外，三星股价自2021年后持续下滑，代工业务也面临台积电强大竞争。尽管7月与特斯拉签署165亿美元AI半导体合同带来希望，但三星仍需在内存和逻辑芯片领域同时对抗SK海力士与台积电。作为韩国经济支柱，三星的困境或成国家级风险。

2025年8月4日，半导体IP业务正成为全球芯片行业竞争的核心。据IPnest数据，2024年全球设计IP市场规模达84.9亿美元，同比增长20.2%，其中接口IP和处理器IP表现强劲，分别增长23.5%和22.4%。ARM与Synopsys占据市场主导，前四大供应商合计份额达75%。Chiplet技术推动IP模块复用，RISC-V架构则为处理器IP注入新活力。大厂加速布局，格罗方德收购MIPS强化RISC-V能力，Cadence购入Arm的Artisan IP扩展基础IP业务，高通拟24亿美元收购Alphawave提升数据中心竞争力。西门子EDA也通过合作构建IP-EDA平台。行业普遍认为，掌握核心IP将决定未来竞争格局。

8月1日，华润集团董事长王祥明调研长电科技旗下晟碟半导体工厂，考察了虚拟工厂、创新工作室、智能产线及员工活动中心，并与技术人员交流人工智能在半导体制造中的应用前景。晟碟半导体专注于先进闪存产品的研发、封装与测试，是长电科技的子公司。此次调研体现了华润集团对科技创新和智能制造的关注。

2025年第二季度，三星电子遭遇创立87年来最严峻危机，营业利润同比暴跌55%，半导体业务利润骤降94%，主因HBM芯片出货延迟及美国对华芯片出口限制。三星股价一度下跌1.65%，投资者担忧加剧。曾以‘质量第一’闻名的三星如今在全球AI芯片竞争中落后，中国市场更是跌至0.77%份额，被华为等本土品牌碾压。掌门人李在镕正推动激进转型，包括与特斯拉达成165亿美元AI芯片协议，并冲刺2nm制程量产，但面临地缘政治和行业衰退双重压力。三星能否重现昔日辉煌仍是未知数。