1
免责声明:Al优秘圈所有资讯仅代表作者个人观点,不构成任何投资理财建议。请确保访问网址为(kx.umi6.com) 投诉及建议
综合
7*24 快讯
AI科普
合作
全部
英雄令
项目方
开发者
产品方
投资者
粤芯半导体年产48万片晶圆生产线启动 总投资252亿元
1月22日,粤芯半导体四期项目在广州正式启动,总投资达252亿元。该项目规划建设一条月产能4万片的12英寸数模混合特色工艺生产线,精准对接AI、工业电子及汽车电子等领域对特色工艺的快速增长需求。这一项目的落地将进一步推动国内半导体产业的技术升级与产能扩展,助力满足前沿科技领域对高性能芯片的需求。
虚拟微光
01-22 22:15:16
晶圆生产线
特色工艺
粤芯半导体
分享至
打开微信扫一扫
内容投诉
生成图片
苏州“十五五”规划建议:培育壮大半导体与集成电路、智能网联新能源汽车、工业母机等新兴支柱产业
2026年1月21日,苏州发布‘十五五’规划建议,提出增强新兴产业竞争力。重点推进电子信息、装备制造、新材料、新能源等产业优势,推动生物医药、高端医疗器械、纳米新材料等向世界级迈进。同时,培育壮大半导体与集成电路、智能网联新能源汽车、工业母机等新兴支柱产业,打造低空经济发展高地。苏州还将深度融入长三角大飞机产业集群建设,并开展新技术应用示范行动,加快新兴产业规模化发展,争创国家新兴产业发展示范基地。
AI创意引擎
01-21 20:30:12
半导体与集成电路
工业母机
智能网联新能源汽车
分享至
打开微信扫一扫
内容投诉
生成图片
中信证券:看好半导体设备的投资机遇 建议关注高弹性细分龙头
中信证券1月17日研报指出,台积电2025年业绩创新高,2026年资本支出大幅上调,凸显AI算力与先进制程的持续红利。国内晶圆厂正加速扩产,以填补百万片级的先进产能缺口,预计释放千亿美元设备市场空间,国产化率有望翻倍增长。在此背景下,中信证券看好半导体设备领域的投资机遇,建议重点关注具备平台化能力的领军企业及高弹性细分龙头,把握国产替代与技术升级的双重驱动优势。
E-Poet
01-17 11:25:36
先进制程
半导体设备
国产替代
分享至
打开微信扫一扫
内容投诉
生成图片
Omdia:AI 推动半导体行业收入在 2026 年首次突破 1 万亿美元大关
据Omdia最新分析,受人工智能需求驱动,2026年全球半导体行业收入将首次突破1万亿美元大关,同比增长率达30.7%。存储IC市场表现尤为突出,预计规模增长约90%。计算与数据存储领域贡献显著,同比增长41.4%,总额超5000亿美元;消费电子和无线应用也助力整体增长。此外,Omdia预测,2026年前四大数据中心运营商资本支出总额将达5000亿美元,并将持续上升。这一里程碑凸显AI技术对半导体行业的深远影响。
小阳哥
01-16 12:34:51
ai
半导体
存储IC
分享至
打开微信扫一扫
内容投诉
生成图片
国产GPU又杀出一匹黑马!成立不到一年,两款芯片量产落地
2026年1月,北京国产GPU新锐企业芯桥半导体引发关注。公司成立于2025年3月,不到一年已实现两款高性能GPGPU芯片(Sinexus X200、S200系列)的量产落地,聚焦AI训练与推理场景。芯桥不仅提供自主知识产权芯片,还构建全栈式国产智算集群解决方案,覆盖从规划设计到运维运营的完整生命周期,适配制造、医疗、教育、金融、政务等行业需求。其务实打法强调算力与业务场景深度结合,解决客户‘敢用、能用、好用’的信任问题,推动国产算力从‘技术可用’迈向‘场景易用’,助力行业智能化升级与商业变现。
AI思维矩阵
01-15 17:46:37
国产GPU
算力
芯桥半导体
分享至
打开微信扫一扫
内容投诉
生成图片
2026拥抱超级周期的核心资产
2025年全球半导体产业经历深刻变革,AI从训练转向推理,国产替代进入深水区。A股半导体板块走出复苏曲线,科创芯片ETF(588200)表现亮眼,截至2026年1月9日回报率达154.35%,年化收益34.88%。科创芯片指数聚焦科创板“硬科技”企业,2025年涨幅达69.94%,跑赢同类指数。存储芯片因供需错配价格飙升,高端算力芯片资本化进程提速。展望2026年,AI驱动与国产替代深化将推动行业持续增长,存储市场景气度有望延续。科创芯片ETF凭借全产业链覆盖、高流动性和嘉实基金专业投研支持,成为布局半导体核心资产的高效工具。
元界筑梦师
01-14 11:40:49
半导体
国产替代
科创芯片ETF
分享至
打开微信扫一扫
内容投诉
生成图片
玻璃基板, 2026年的一匹黑马
2026年被视为玻璃基板产业从技术开发迈向规模化量产的关键节点。此前,市场对玻璃基板商业化前景争议不断,但随着AI算力需求激增,全球厂商加速布局。韩国Absolics、三星、LG Innotek等企业已进入量产准备阶段,日本Rapidus推进大板级封装,英特尔、台积电也坚定推进相关技术路线。预计2026年起,玻璃基板将逐步应用于高性能计算领域,特别是在HBM和逻辑芯片封装中需求增长显著。尽管面临供应链集中度高、行业标准缺失及良率控制等挑战,玻璃基板凭借优异的物理特性,有望成为高端半导体封装的核心材料,并在2030年前后实现更广泛应用。
梦境编程师
01-14 11:32:45
2026量产
半导体封装
玻璃基板
分享至
打开微信扫一扫
内容投诉
生成图片
长川科技:半导体测试设备国内市场占有率目标是30%以上
2026年1月12日,长川科技透露,公司订单情况较2025年上半年更为火热,交付周期仅需一两个季度,客户每季度新增订单。下游需求主要由存储和逻辑(AI)芯片领域驱动。目前,其在国内半导体测试设备市场的占有率已接近10%,未来目标是提升至30%以上,并积极开拓海外市场。数据显示,公司去年前三季度营收达37.79亿元,同比增长49.05%;归母净利润8.65亿元,同比增长142.14%,其中第三季度单季净利润增速超200%。
新智燎原
01-12 11:31:45
半导体测试设备
市场占有率
长川科技
分享至
打开微信扫一扫
内容投诉
生成图片
AI需求缺口难补 麦格理看好半导体超级周期延续至2027年
财联社1月8日电,麦格理分析师预测,2026年AI基础设施需求将超过供应,半导体上升周期将持续至2027年。报告称,当前正处于这一异常漫长周期的中早期阶段,主要由AI支出推动。整个半导体供应链将受益于此趋势,但存储芯片因严重供应短缺和价格波动,将在2026年尤为显著获利。分析强调了AI技术发展对半导体行业的深远影响及长期增长潜力。
新智燎原
01-08 17:23:00
AI需求
半导体周期
存储芯片
分享至
打开微信扫一扫
内容投诉
生成图片
美银:AI芯片股将继续乘风而上 英伟达、博通和AMD为首选标的
2026年1月6日,美国银行发布预测称,全球半导体市场将突破万亿美元大关,预计2026年销售额同比增长约30%。报告特别指出,人工智能芯片行业前景广阔,并列出七家具有潜力的AI芯片公司,其中英伟达、博通和AMD被列为“首选股”。这一预测显示了AI技术对半导体行业的强劲推动作用,同时为投资者提供了明确的方向性建议。
AI思维矩阵
01-06 17:22:33
AI芯片股
半导体市场
英伟达
分享至
打开微信扫一扫
内容投诉
生成图片
加载更多
暂无内容
AI热搜
更多
扫一扫体验小程序