11月23日，中国半导体行业协会副理事长张立在第二十二届中国国际半导体博览会开幕式上表示，人工智能、智能网联汽车等市场驱动下，半导体产业正迎来新一轮变革。他强调，对芯片效能和可靠性的更高要求促使中国需以系统思维构建全链条创新生态，并通过应用牵引和开放合作把握机遇。中国作为半导体超大规模市场，为全球企业提供了广阔应用场景与创新土壤，持续推动世界半导体产业发展。‘十四五’期间，中国半导体产业规模稳步增长，2024年全行业销售额突破1.8万亿元，在技术创新、产品供给及产业结构优化方面取得显著进展。

11月20日，印度科技部长阿什维尼・瓦伊什瑙宣布，印度计划到2032年将芯片制造水平提升至与主要生产国相当。他表示，届时印度在半导体领域的实力将追上许多国家当前水平，竞争将回到同一起跑线。目前，印度正通过100亿美元基金推动相关项目，并吸引美光科技、塔塔集团等企业参与。尽管起步阶段与领先者仍有差距，但印度三座芯片工厂预计明年年初实现商业量产。印度希望借助半导体计划、设计生态及工程人才优势，吸引私人资本投入，复制苹果供应链在本土生产的成功模式，确保AI、自动驾驶等未来技术所需芯片的稳定供应。

在2025集成电路发展论坛（成渝）暨ICCAD-Expo 2025上，芯原股份创始人戴伟民预测，到2028年，中国基础大模型数量将少于10个，端侧微调卡和推理卡销售额将超过云侧训练卡。他进一步指出，到2035年，AI相关芯片将占据77.7%的半导体市场份额，边缘端AI设备的普及将成为推动半导体市场增长的核心动力。这一观点揭示了AI技术从云端向终端转移的趋势，以及其对半导体行业的深远影响。（记者 陈俊清）

2025年11月20日，在2025集成电路发展论坛（成渝）暨ICCAD-Expo 2025上，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军表示，2006年至2025年间，中国芯片设计产业年均复合增长率达19.6%，是唯一未出现衰退的细分领域。他指出，在人工智能和电动汽车快速发展的推动下，芯片设计业正迎来新一轮发展高潮，预计到2030年前，中国芯片设计产业规模有望达到或超过1万亿元，展现强劲增长潜力。

2025年Q3财报显示，中国半导体芯片设计行业增长显著，AI算力需求和国产化推动头部企业表现突出。豪威集团数字芯片营收居首，达78.27亿元；寒武纪AI芯片营收同比暴增13倍，净利润达5.7亿元，实现扭亏为盈。存储控制领域江波龙、佰维存储净利润增幅超500%，受AI需求驱动，存储市场供应紧张、价格普涨。MCU/SoC领域瑞芯微与全志科技业绩创新高，边缘AI成新增长点。FPGA方面紫光国微与复旦微电Q3营收利润双增。模拟芯片市场缓慢复苏，思瑞浦电源管理芯片领跑。专家指出，中国芯片设计能力快速提升，2024年设计企业增至3626家，全球高质量论文中中国占比50%。未来，AI、5G、物联网将推动行业进一步发展。

11月18日，胜科纳米与浙江大学签署科研合作协议，共同启动“多维度理论计算赋能半导体产业新发展”项目。双方将围绕基于AI技术构建面向新型半导体材料工艺研发的智算设计系统展开深度合作，探索AI驱动的半导体材料研发新路径。此次合作旨在结合胜科纳米的技术优势与浙江大学的科研实力，推动半导体产业创新发展，为行业提供更高效的解决方案。

三星集团宣布未来五年内将在韩国投资总计450万亿韩元（约3100亿美元），涵盖半导体、AI数据中心、下一代电池等领域。计划包括在平泽第2工厂新建的第5条生产线，预计2028年全面投产；通过收购PlactGroup建设AI数据中心相关生产线；推进固态电池生产基地选址，蔚山工厂为候选地；并在忠清南道牙山工厂建设第8.6代OLED IT生产设施，计划明年正式量产。此外，三星将在五年内雇用60,000名新员工，强化研发与生产能力。

2025年上半年，韩国工业用电价格飙升至每千瓦时179.2韩元，较2021年初上涨75%。大韩商工会议所（KCCI）可持续增长倡议报告显示，能源成本激增显著加重生产负担，削弱半导体和显示器等高科技产业的盈利能力和出口竞争力。报告指出，人工智能数据中心与电动汽车需求快速增长，导致电力需求增速超过供应，进一步推高电价。半导体和显示器行业预计将承受最沉重的生产成本压力。

银河证券研报指出，AI需求持续强劲，Trendforce预计2026年全球八大CSP云服务提供商资本支出将同比增长24%至5200亿美元，推动算力芯片需求增长。国产替代空间广阔，存储芯片进入周期上行阶段。国内存储厂商为明年晶圆厂资本支出贡献主要增量，进一步拉动半导体设备需求。同时，储能行业景气度上升，有望带动功率半导体需求，行业或将迎来周期反转。

11月2日，芯和半导体在上海成功举办2025用户大会，并在同期举行的中国国际工业博览会上，凭借自主研发的‘Metis’3DIC Chiplet先进封装仿真平台荣获CIIF大奖，系国产EDA产品首次入选。创始人代文亮博士指出，AI大模型需求爆发与摩尔定律放缓推动Chiplet成为算力增长关键，EDA工具需向系统级设计演进。芯和半导体发布Xpeedic EDA2025软件集，涵盖Chiplet封装、封装/PCB设计及系统仿真三大平台，全面应对AI基础设施挑战。首次引入‘XAI智能辅助设计’，推动EDA迈入AI时代，显著提升设计效率。多家合作伙伴共同展现国内AI生态圈闭环，凸显国产EDA生态基石地位。