据《科创板日报》23日报道，荷兰芯片设备商Besi宣布，受亚洲地区人工智能相关数据中心应用订单增多影响，其2025年第一季度订单量环比增长8.2%。这一数据反映了亚洲市场对AI技术基础设施建设的需求正在回暖，凸显出该领域在全球范围内的持续热度与增长潜力。

阿斯麦（ASML）即将于7月17日公布Q2业绩，投资者关注点在于新订单猛增，反映AI芯片需求激增，尤其是台积电等大客户可能加速设备采购。Mihuzo分析师预测新季度订单价值将达到50亿欧元。CEO Christophe Fouquet的首份成绩单将显示，尽管去年净利润下滑，但预计Q2净利润14.1亿欧元，营收60.4亿欧元。随着科技公司需求回升，阿斯麦股价年内已涨45%，逼近历史高位，预示着先进工具需求的回暖。

英伟达GB200及B系列AI芯片需求强劲，导致台积电先进制程投片量增加，追单效应延伸至封测厂日月光、京元电子。京元电子第四季度英伟达订单或将环比暴增一倍，产能紧张需调整。日月光预期AI封装业务2025年增长，今年业绩有望倍增。GB200芯片测试复杂，功耗增加考验封测技术。中信证券报告指出，金属价格上涨影响半导体封装环节，预示封测行业底部复苏，封测公司收入利润有望回升。分析师建议关注业绩修复与行业龙头投资机会。