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英伟达GB200及B系列AI芯片需求强劲，导致台积电先进制程投片量增加，追单效应延伸至封测厂日月光、京元电子。京元电子第四季度英伟达订单或将环比暴增一倍，产能紧张需调整。日月光预期AI封装业务2025年增长，今年业绩有望倍增。GB200芯片测试复杂，功耗增加考验封测技术。中信证券报告指出，金属价格上涨影响半导体封装环节，预示封测行业底部复苏，封测公司收入利润有望回升。分析师建议关注业绩修复与行业龙头投资机会。
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